[发明专利]板状焊料的制造装置及其制造方法

说明书

本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：卷盘，其卷绕有焊丝；切断器，其设置于卷盘和从卷盘延伸的焊丝的端部之间，切断焊丝；汇集部，其使切断后的多个焊丝以多个焊丝相互接触的方式汇集；以及辊，其对汇集后的多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。

技术领域

本发明涉及板状焊料的制造装置及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开有带状焊料的制造方法。在该制造方法中，将细的焊料线在一对辊之间轧制成薄膜带状。

专利文献1：日本特开平6－132645号公报

发明内容

在半导体模块的制造工序中，向基板或者引线框架等母材供给接合材料。然后，在接合材料之上搭载半导体芯片。作为接合材料，具有焊料材料以及树脂糊剂等。接合材料是与芯片规格相匹配地进行选定的。在功率模块的制造工序中，考虑到可靠性、散热性以及降低成本，倾向于使用焊料材料。

作为使用了焊料材料的半导体芯片的搭载方法的一个例子，具有芯片贴装方式。在芯片贴装方式中，首先，在常温下在固体焊料之上搭载半导体芯片。然后，通过回流焊装置使焊料和半导体芯片接合。除此之外，具有在热源之上配置母材，在使焊料熔融之后搭载半导体芯片的方法。

考虑到多芯片搭载以及接合的稳定性，芯片贴装方式适于大电流以及高电压产品的制造。通常，在芯片贴装方式中，作为焊料材料大多使用带状焊料。这里，带状焊料与焊丝相比价格贵。因此，有时制造成本变高。另外，在使用了带状焊料的情况下，需要选定与半导体芯片的搭载部相适应的宽度以及厚度的带状焊料。因此，需要对多种带状焊料进行管理。因此，有时焊料材料的管理复杂化。因此，有可能产生焊料材料的搭载作业的错误。另外，有可能产生库存的增加。

作为降低制造成本的方法，想到使用比带状焊料便宜的焊丝来制造带状焊料。这里，在专利文献1所示的方法中，从1根细的焊料线形成薄膜带状的带状焊料。因此，有时难以增加带状焊料的宽度以及厚度。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到形状的变更容易的板状焊料的制造装置以及板状焊料的制造方法。

本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：卷盘，其卷绕有焊丝；切断器，其设置于该卷盘和从该卷盘延伸的该焊丝的端部之间，切断该焊丝；汇集部，其使切断后的多个该焊丝以该多个焊丝相互接触的方式汇集；以及辊，其对汇集后的该多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。

本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：收容部，其设置有开口，该开口从第1面贯通至第2面，在该开口重叠地收容多个焊丝；冲压单元，其从该第1面侧插入至该开口；切断器，其设置于该冲压单元和该第2面之间，与该开口的贯通方向垂直地进行开闭；以及厚度调节部，其设置于该收容部，调节该第2面和该切断器的距离，该冲压单元向在该第2面侧与该开口的贯通方向垂直地设置的压接面对该多个焊丝进行冲压，形成块状焊料，该切断器将在该开口收容的该块状焊料切断，形成与该切断器和该压接面的距离相应的厚度的板状焊料，该切断器在关闭的状态下，对在该切断器和该冲压单元之间被切断的该块状焊料的该冲压单元侧的部分进行保持，该切断器在打开的状态下与该多个焊丝的设置区域相比收容于外侧。

本发明涉及的板状焊料的制造方法具备以下工序：将焊丝切断而形成多个焊丝；以该多个焊丝相互接触的方式汇集该多个焊丝；以及对汇集后的该多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。