[发明专利]树脂组合物、树脂片、层叠体、以及半导体元件在审
| 申请号： | 201780088405.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110418822A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B32B27/00;B32B27/20;C08K3/00;C08L25/02;C08L71/10;C08L79/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 半导体元件 热固化性 无机填料 层叠体 固化物 热塑性 树脂片 减重 | ||
1.一种树脂组合物，其含有：
(A)热塑性成分、
(B)热固化性成分、以及
(C)无机填料，
该树脂组合物的固化物的5％减重温度为440℃以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述(B)热固化性成分包含双马来酰亚胺树脂。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，
所述(B)热固化性成分还包含烯丙基树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述(A)热塑性成分包含苯氧基树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其用于半导体元件的安装。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，
所述半导体元件为功率半导体元件。
7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，
所述半导体元件是使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件。
8.一种树脂片，其由权利要求1所述的树脂组合物形成。
9.一种树脂片，其由权利要求1所述的树脂组合物形成，
在所述树脂组合物中，所述(B)热固化性成分包含双马来酰亚胺树脂。
10.一种树脂片，其由权利要求1所述的树脂组合物形成，
在所述树脂组合物中，所述(B)热固化性成分包含双马来酰亚胺树脂及烯丙基树脂。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的树脂片，其中，
所述(A)热塑性成分包含苯氧基树脂。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的树脂片，其用于半导体元件的安装。
13.根据权利要求12所述的树脂片，其中，
所述半导体元件为功率半导体元件。
14.根据权利要求12或13所述的树脂片，其中，
所述半导体元件是使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件。
15.一种层叠体，其具有权利要求8～11中任一项所述的树脂片和剥离材料，其中，
所述剥离材料具有由醇酸树脂类剥离剂形成的剥离剂层。
16.根据权利要求15所述的层叠体，其用于半导体元件的安装。
17.根据权利要求16所述的层叠体，其中，
所述半导体元件为功率半导体元件。
18.根据权利要求16或17所述的层叠体，其中，
所述半导体元件是使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件。
19.一种半导体元件，其使用了权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。
20.一种半导体元件，其使用了权利要求8～11中任一项所述的树脂片。
21.一种半导体元件，其使用了权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物、以及碳化硅及氮化镓中的任意1种以上。
22.一种半导体元件，其使用了权利要求8～11中任一项所述的树脂片、以及碳化硅及氮化镓中的任意1种以上。
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