[发明专利]显示屏和电子器件的组装方法、显示屏组件及终端有效

专利信息
申请号: 201780088611.8 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN110431014B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 张文涛;王风平;成英华 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;G06F3/00
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 周乔;王君
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示屏 电子器件 组装 方法 组件 终端
【说明书】:

本申请提供了一种显示屏和电子器件的组装方法,包括:提供所述显示屏;提供所述电子器件,所述电子器件的表面设置有框形的背胶区域;将所述电子器件的背胶区域与所述显示屏的内表面贴合,使所述电子器件、所述显示屏和所述背胶区域共同形成密闭的空气层;将贴合了所述电子器件的显示屏放置到压强大于所述空气层压强的密闭空间中,以激活所述背胶区域中的背胶。根据本申请提供的显示屏和电子器件的组装方法,能够产生均匀的作用力来激活背胶区域中的背胶,从而减少加工过程对屏幕造成的损伤。

技术领域

本申请涉及终端领域,并且更具体地,涉及一种显示屏和电子器件的组装方法、显示屏组件及终端。

背景技术

随着技术的发展,越来越多的电子器件需要与显示屏组装在一起。以移动终端为例,目前,移动终端的用户对显示屏的占屏比要求越来越高,因此,传统的前置按键型指纹芯片需要安装在显示屏的下方,形成玻璃下方(under glass,UG)结构。

由于显示屏具有易损伤的特性,因此,电子器件与显示屏的组装对器件之间的组装工艺要求较高。

发明内容

本申请提供一种显示屏和电子器件的组装方法、显示屏组件及终端,提供一种适于对电子器件和显示屏进行组装的组装工艺。

第一方面,提供了一种显示屏和电子器件的组装方法,包括:提供所述显示屏;提供所述电子器件,所述电子器件的表面设置有框形的背胶区域;将所述电子器件的背胶区域与所述显示屏的内表面贴合,使所述电子器件、所述显示屏和所述背胶区域共同形成密闭的空气层;将贴合了所述电子器件的显示屏放置到压强大于所述空气层压强的密闭空间中,以激活所述背胶区域中的背胶。

上述技术方案将贴合了电子器件的显示屏放置在压强大于空气层压强的密闭空间中,进而该密闭空间与空气层形成压强差。该压强差能够产生均匀的作用力来激活背胶区域中的背胶,从而能够减少对显示屏造成损伤。

在一种可能的实现方式中,在所述将贴合了所述电子器件的显示屏放置到压强大于所述空气层压强的密闭空间中之前,所述方法还包括:对贴合在所述显示屏内表面的所述电子器件施加预压力。

上述技术方案通过对电子器件施加预压力,从而确保电子器件的背胶区域与显示屏的内表面充分贴合,保证空气层的密闭性。

在一种可能的实现方式中,所述预压力的大小为2~5N。

该预压力的大小较机械激活压力小,能够减少对屏幕的损伤。

在一种可能的实现方式中,所述密闭空间与所述空气层的压强差为3~5个标准大气压。

在该范围内的压强差能够激活背胶区域中的背胶,并且不会对屏幕造成损伤。

在一种可能的实现方式中,所述电子器件位于所述显示屏的可操作区。

在一种可能的实现方式中,所述电子器件为指纹芯片,所述指纹芯片的传感区域位于所述背胶区域的框形的内部。

在一种可能的实现方式中,所述指纹芯片为光学指纹芯片。

在一种可能的实现方式中,所述提供所述电子器件,包括:提供所述电子器件本体;在所述电子器件本体的表面设置背胶,以形成所述框形的背胶区域。

通过在电子器件的本体上设置背胶,能够更方便地实现电子器件与显示屏的贴合。

第二方面,提供了一种显示屏组件,包括:显示屏;电子器件,所述电子器件的表面设置有框形的背胶区域,所述背胶区域与所述显示屏的内表面贴合,所述电子器件、所述显示屏和所述背胶区域共同形成了密闭的空气层。。

在一种可能的实现方式中,所述电子器件位于所述显示屏的可操作区。

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