[发明专利]排气装置

说明书

本发明揭示了一种用于多种气体分离排气的排气装置。排气装置(100)包括外管(102)、内管(103)和致动器(104)。外管(102)包括管体(1021)。管体(1021)的侧壁设有多个排气口(1022)。内管(103)容纳在外管(102)的管体(1021)内。内管(103)的一端是开口的，内管(103)的另一端是封闭的。内管(103)的侧壁设有一个通孔(1033)或多个通孔(1033)。致动器(104)被配置为驱动内管(103)在外管(102)的管体(1021)内旋转以使内管(103)的通孔(1033)对上外管(102)的一个排气口(1022)以排出一种气体，与此同时外管(102)的其他排气口(1022)由内管(103)的侧壁封闭。

技术领域

本发明涉及一种排气装置，尤其涉及一种改进的排气装置，适用于几种气体分离排气。

背景技术

众所周知，半导体生产过程中的主要污染源是在例如刻蚀，清洗等过程中产生的酸性气体、碱性气体、可燃气体等。由于酸性气体、碱性气体及可燃气体有不同的处理方法，因此，需要分开排放、收集及处理酸性气体、碱性气体及可燃气体。在传统的半导体制造设备中，为了分开排放酸性气体、碱性气体及可燃气体，传统的半导体制造设备通常设有三个排气装置。每个排气装置用于排放一种气体。具体地，每个排气装置具有气体入口及气体出口。每个排气装置的气体入口连接工艺腔，每个排气装置的气体出口连接厂务排气系统。对应于酸性气体、碱性气体及可燃气体，厂务排气系统具有厂务酸性气体排气系统、厂务碱性气体排气系统及厂务可燃气体排气系统。根据工艺腔内废气(酸性气体、碱性气体或可燃气体)的性质，需要选择对应的排气装置及对应的厂务排气系统。

虽然使用多个排气装置可以实现多种气体的分离排放，然而还是存在着缺点。一方面，多个排气装置占据着大量空间，导致半导体制造设备变得臃肿。另一方面，当一个排气装置在使用时，其他的排气装置处于闲置状态，导致了排气装置利用率的降低。传统的排气装置占据了空间和花费，这显然是不可取的。

发明内容

相应地，本发明的目的是提供一种用于几种气体分离排气的排气装置。

根据本发明的一个实施例，提出的排气装置包括外管、内管和致动器。外管包括管体。管体的侧壁设有多个排气口。内管容纳在外管的管体内。内管的一端是开口的，内管的另一端是封闭的。内管的侧壁设有一个通孔。致动器被配置为驱动内管在外管的管体内旋转以使内管的通孔对上外管的一个排气口以排放一种气体，与此同时外管的其他排气口则由内管的侧壁封闭。

根据本发明的另一个实施例，提出的排气装置包括外管、内管和致动器。外管包括管体。管体的侧壁设有多个排气口。内管容纳在外管的管体内。内管的一端是开口的，内管的另一端是封闭的。内管的侧壁设有多个通孔。致动器被配置为驱动内管在外管的管体内旋转以使内管的一个通孔对上外管的一个排气口来排放一种气体，与此同时外管的其他排气口由内管的侧壁封闭住，内管的其他通孔由外管的管体的侧壁封闭住。

综上所述，本发明的排气装置通过驱动内管在外管内旋转，从而使内管的通孔每次对上外管相应的排气口来实现多种气体分离排出。与传统的排气装置相比，本发明的排气装置不仅实现了多种气体分离排放，而且结构简单，制造成本低且占用的空间少。

附图说明

图1揭示了根据本发明的一典型实施例的排气装置的透视图。

图2揭示了图1所示排气装置的顶视图。

图3揭示了图2中沿A-A的剖视图。

图4揭示了本发明排气装置的外管的透视图。

图5揭示了本发明排气装置的内管的透视图。

图6揭示了本发明排气装置的另一透视图。

图7揭示了本发明排气装置的检测板的透视图。