[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 201780089584.6 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110506363A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 埃萨·玛塔;朱尼·潘纳宁;伊尔卡·尼梅拉;伊尔卡·萨里宁;伊斯莫·曼尼利厄斯;大卫·波尼;罗国平;贾里·拉明帕拉斯;米科·凯尔基拉赫蒂;科斯蒂·卡塔贾 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | <国际申请>=PCT/EP2017/06 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑件 天线辐射器 天线装置 导电片 耦合到 传输线结构 信号线电容 导电层 电气地 图案化 信号线 射频 传输 | ||
1.一种天线装置(100)，其特征在于，包括：
支撑件(110)；
所述支撑件(110)上的至少一个导电层，所述支撑件具有图案化在其中的天线辐射器(120)；
所述支撑件(110)上的第一导电片(140)，所述第一导电片(140)电气地耦合到所述天线辐射器(120)；以及
附接到所述支撑件(110)的射频(radio frequency，RF)传输线结构(130)，所述RF传输线结构(130)包括信号线(134)，用于向所述天线辐射器(120)传输RF信号或从所述天线辐射器(120)接收RF信号；
其中，所述信号线(134)电容地耦合到所述第一导电片(140)。
2.根据权利要求1所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为柔性印刷电路板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为同轴或平面传输线。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述支撑件(110)由介电材料制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)用粘合剂附接到所述支撑件(110)；所述粘合剂构成一层介电材料(160)，所述信号线(134)通过所述一层介电材料电容地耦合到所述第一导电片(140)。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)用导电胶或焊料(162)附接到所述支撑件(110)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，还包括一个或多个匹配组件(150)，所述一个或多个匹配组件(150)图案化在所述至少一个导电层中并集成在所述天线辐射器(120)中。
9.根据权利要求8所述的天线装置(100)，其特征在于，所述一个或多个天线匹配组件(150)包括电阻式、电容式以及电感式组件的任意组合。
10.根据权利要求8或9中所述的天线装置(100)，其特征在于，所述天线匹配组件(150)的厚度为100μm或更小。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)包括连接到所述信号线(134)一端的第二导电片(132)；所述第二导电片(132)适合将所述信号线(134)电容地耦合到所述第一导电片(140)。
12.一种方法，其特征在于，包括：
将天线辐射器(120)图案化在支撑件(110)上的至少一个导电层中；
在所述支撑件(110)上构成第一导电片(140)并将所述第一导电片(140)电气地耦合到所述天线辐射器(120)；
将包括信号线(134)的射频(radio frequency，RF)传输线结构(130)附接到所述支撑件(110)；以及
通过电容连接将所述信号线134耦合到所述第一导电片(140)。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为印刷电路板。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为柔性印刷电路板。
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