[发明专利]正型感光性树脂组合物、正型感光性树脂用热交联剂、图案固化膜及其制造方法、半导体元件以及电子设备

权利要求书

1.一种正型感光性树脂组合物，其含有：

(A)具有下述通式(21)所示的结构单元的羟基苯乙烯系树脂；

(B)下述通式(1)所示的化合物；以及

(C)下述通式(3)所示的化合物，

所述(B)成分及所述(C)成分的合计量相对于(A)成分100质量份为5～25质量份，

所述(C)成分与所述(B)成分的摩尔比率为0.2～1.0，

通式(21)中，R²¹表示氢原子或甲基，R²²表示碳数为1～10的烷基、碳数为6～10的芳基或碳数为1～10的烷氧基，a表示0～3的整数，b表示1～3的整数，a和b的合计为5以下，

通式(1)中，R¹～R⁶各自独立地表示碳数为1～10的烷基，

通式(3)中，R¹³～R¹⁵各自独立地表示碳数为1～10的亚烷基。

2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其进一步含有(D)弹性体。

3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，其进一步含有(E)通过光生成酸的化合物。

4.一种图案固化膜，其具有图案，所述图案含有由权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物形成的树脂膜的固化物。

5.一种图案固化膜的制造方法，其具备以下工序：

将权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物涂布在基板的一部分或全部上并进行干燥、形成树脂膜的工序；

对所述树脂膜的一部分或全部进行曝光的工序；

利用碱水溶液对曝光后的所述树脂膜进行显影、形成图案树脂膜的工序；以及

对所述图案树脂膜进行加热的工序。

6.一种半导体元件，其具备权利要求4所述的图案固化膜作为层间绝缘层或表面保护层。

7.一种电子设备，其具备权利要求6所述的半导体元件。