[发明专利]可湿固化的聚氨酯热熔树脂组合物在审
| 申请号： | 201780090459.7 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110603305A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 施锐;白晨艳 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C08G18/32;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/12;B32B7/12 |
| 代理公司： | 11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多元醇 聚氨酯热熔粘合剂 异氰酸酯 氢桥 | ||
1.一种聚氨酯热熔粘合剂组合物，其包含多元醇组分和异氰酸酯组分，其中所述多元醇组分包含具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的多元醇。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中所述氢桥接基团选自O＝C-Oˉ、O＝C-C-Oˉ和O＝C-C＝C-Oˉ，以及其旋前形式。
3.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的所述多元醇具有至少50mg KOH/g且不超过200mg KOH/g的酸值。
4.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的所述多元醇具有至少400g/mol且不超过5,000g/mol的分子量。
5.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的所述多元醇具有至少1.8且不超过3的羟基官能度。
6.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中基于粘合剂组合物的重量，具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的所述多元醇为至少3wt％且不超过80wt％。
7.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯组分包含至少一种选自以下的聚异氰酸酯：芳香族聚异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯及其组合。
8.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯组分具有至少2wt％且不超过30wt％的％NCO。
9.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物，其中具有两个或更多个OH基团和氢桥接基团的所述多元醇为聚酯多元醇。
10.一种层压材料，其用根据权利要求1所述的聚氨酯热熔粘合剂组合物将箔和纸粘合。
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