[发明专利]光模块及其制造方法

说明书

光模块具有模块主体和柔性基板。模块主体具有芯柱和将芯柱的上表面和下表面贯通的高频引线及直流引线。柔性基板具有与芯柱的下表面接触的芯柱接触部。在芯柱接触部形成将芯柱接触部的表面和背面贯通并分别插入高频引线及直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔。柔性基板具有：多个表面配线；接地配线，其设置于芯柱接触部的背面中的包含高频贯通孔且不包含直流贯通孔的第一区域；以及粘接层，其设置于芯柱接触部的背面中的除了第一区域以外的区域即第二区域。接地配线及粘接层与芯柱的下表面接触。

技术领域

本发明涉及光模块及其制造方法。

背景技术

以往，如在日本特开2016－18862号公报中公开这样，已知柔性基板固定于模块主体的芯柱的光模块。下面，也将柔性基板称为“Flexible Printed Circuit(FPC)”。

专利文献1：日本特开2016－18862号公报

发明内容

在FPC的表面设置有多个贯通孔及到达该贯通孔的多个配线。在FPC的背面设置有接地配线。由多个配线中的高频配线和接地配线构成传送线路。芯柱和FPC的组装以下述方式进行。首先，在模块主体的芯柱上载置FPC的背面，模块主体的引线插入至FPC的贯通孔。FPC的背面载置于芯柱，由此接地配线与芯柱接触。接下来，在使引线插入至贯通孔的状态下，引线焊接固定于FPC的配线。

如果FPC倾斜等而在接地配线和芯柱之间产生间隙，则成为接地配线的接触不良，因此高频特性恶化。为了防止FPC的倾斜，也能够通过双面胶带等粘接层将柔性基板暂时固定于模块主体。但是，在使用双面胶带等粘接层的单纯的暂时固定方法中存在缺点。如果双面胶带等粘接层夹设于接地配线和芯柱之间，则由于粘接层的厚度而在接地配线和芯柱之间残留微小的间隙。由于该微小的间隙，依然存在高频特性恶化这样的问题。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于，提供能够抑制芯柱和接地配线的接触不良的光模块及其制造方法。

本发明所涉及的光模块具有模块主体和柔性基板。所述模块主体具有芯柱、多个光半导体元件及高频引线及直流引线，该芯柱具有上表面及下表面，该多个光半导体元件设置于所述芯柱的所述上表面侧，该高频引线及直流引线将所述芯柱的所述上表面和所述下表面贯通，与所述多个光半导体元件连接。所述柔性基板具有与所述芯柱的所述下表面接触的芯柱接触部。所述芯柱接触部具有与所述下表面接触的背面和与所述背面相反的表面。在所述芯柱接触部形成将所述表面和所述背面贯通而分别插入所述高频引线及所述直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔。所述柔性基板还具有多个表面配线、背面接地配线及背面粘接层，该多个表面配线设置在所述表面，到达所述高频贯通孔及所述直流贯通孔，该背面接地配线设置于所述芯柱接触部的所述背面中的包含所述高频贯通孔且不包含所述直流贯通孔的第一区域，该背面粘接层设置于所述芯柱接触部的所述背面中的除了所述第一区域以外的区域即第二区域。所述背面接地配线及所述背面粘接层与所述芯柱的所述下表面接触。所述高频引线及所述直流引线和所述多个表面配线在所述表面被焊接。