[发明专利]用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法

权利要求书

1.一种用于在基底上形成电路图案的方法，该方法包括以下步骤：

提供具有包括图案形成部分的绝缘表面的基底；

使用活化油墨仅在所述绝缘表面的所述图案形成部分上印刷，以在所述绝缘表面的所述图案形成部分上形成非导体隔离层；

通过无电镀在所述非导体隔离层上形成第一金属层；以及

将所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过数字印刷、丝网印刷、移印、转印、涂布、喷涂和粉末涂布中的一者来执行使用所述活化油墨印刷的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光烧蚀来执行隔离所述第一金属层的所述图案化部分的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中隔离所述第一金属层的所述图案化部分的步骤包括：沿着所述图案化部分的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述图案化部分。

5.根据权利要求3所述的方法，该方法还包括隔离所述非导体隔离层的图案化部分的步骤，所述非导体隔离层的所述图案化部分形成在所述图案形成区域中并且在位置上对应于所述第一金属层的所述图案化部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导体隔离层是非导电的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底包括：金属基层和形成于所述金属基层上以提供所述绝缘表面的绝缘层。

8.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括通过电镀在所述第一金属层的所述图案化部分上形成第二金属层的步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的所述图案化部分被所述第一金属层的所述剩余部分围绕。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述活化油墨包括N-甲基-2-吡咯烷酮。

11.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括：

确定表面安装连接盘图案和焊盘配置；

施加焊接掩模层以覆盖所述图案化部分；以及

施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。

12.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括：

将表面安装技术(STM)部件焊接到所述基底上的焊盘。

13.一种电子电路，该电子电路包括：

集成基底结构，该集成基底结构包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线包括在所述集成基底结构的激光蚀刻的非导体隔离部分上的限定每个导电迹线的镀层；

一个或多个导电焊盘，所述一个或多个导电焊盘位于沿着所述一个或多个导电迹线的一个或多个预定位置处；以及

电气部件，所述电气部件利用互连和接合材料表面安装到所述至少一个导电焊盘。

14.根据权利要求13所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：

非导体隔离层部分，该非导体隔离层部分具有印刷在所述集成基底结构的绝缘表面的图案形成区域中的活化油墨；

形成在所述非导体隔离层上的第一金属层；以及

形成在所述第一金属层上的第二金属层。

15.根据权利要求14所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。

16.根据权利要求13所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。