[发明专利]用于光伏封装膜的聚烯烃组合物在审
申请号: | 201780092292.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN110809602A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 何超;仰云峰;马伟明;陈红宇;孙亚斌;张楷男;J·M·柯吉恩;T·J·珀森;李宇岩;杨红 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C08K5/54 | 分类号: | C08K5/54;C08K5/549;C08L23/00;C08L23/04;C08L23/06;H01L31/048 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封装 烯烃 组合 | ||
1.一种用于形成封装膜的可固化组合物,其中所述组合物包含:
(a)聚烯烃聚合物;
(b)有机过氧化物;
(c)硅烷偶联剂;和
(d)包含式(I)单环有机硅氧烷的助剂:
[R1,R2SiO2/2]n (I),
其中下标n是大于或等于3的整数;每个R1独立地是(C2-C4)烯基;且每个R2独立地是H、(C1-C4)烷基、苯基,或R1。
2.根据权利要求1所述的组合物,其包含:
(a)80wt%至99.88wt%的所述聚烯烃聚合物;
(b)0.1wt%至5wt%的所述有机过氧化物;
(c)0.01wt%至2wt%的所述硅烷偶联剂;和
(d)0.01wt%至5wt%的包含所述式(I)单环有机硅氧烷的所述助剂。
3.根据权利要求1或2所述的组合物,其中所述聚烯烃聚合物是包含0.850g/cc至0.890g/cc的密度(ASTM D792)和1.0g/10min至50.0g/10min的熔融指数(ASTM D1238,190℃/2.16kg)的乙烯/α-烯烃共聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物,其中所述式(I)单环有机硅氧烷进一步通过限制(i)至(vi)中的任一项描述:(i)下标n是3;(ii)每个R1独立地是(C2-C3)烯基,且每个R2独立地是H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1是乙烯基,且每个R2独立地是(C1-C2)烷基;(iv)每个R1是乙烯基,且每个R2是甲基;(v)每个R1是烯丙基,且每个R2独立地是(C1-C2)烷基;(vi)每个R1是烯丙基,且每个R2是甲基。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物,其中所述式(I)单环有机硅氧烷进一步通过限制(i)至(vi)中的任一项描述:(i)下标n是4;(ii)每个R1独立地是(C2-C3)烯基,且每个R2独立地是H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1是乙烯基,且每个R2独立地是(C1-C2)烷基;(iv)每个R1是乙烯基,且每个R2是甲基;(v)每个R1是烯丙基,且每个R2独立地是(C1-C2)烷基;(vi)每个R1是烯丙基,且每个R2是甲基。
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