[发明专利]电子元件搭载机有效

专利信息
申请号: 201780092307.0 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN110832962B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 神田知久;川合英俊 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨青;安翔
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 搭载
【说明书】:

本发明提供电子元件搭载机,具备基板夹紧装置(10),上述基板夹紧装置(10)利用夹紧部件(21)将由输送机(12)搬运来的电路基板(13)的侧缘部从下方抬起而夹在该夹紧部件(21)与位于侧缘部的上方的输送机导轨(22)之间以进行夹紧,电子元件搭载机向由该基板夹紧装置夹紧后的电路基板搭载电子元件,电子元件搭载机具备控制装置(31),上述控制装置(31)对在上述基板夹紧装置的夹紧部件与上述输送机导轨之间夹持上述电路基板的侧缘部的力即夹紧力进行控制。该控制装置获取至少包括电路基板的重量在内的基板信息并基于该基板信息对上述基板夹紧装置的夹紧力进行控制。

技术领域

本说明书公开涉及电子元件搭载机的技术,上述电子元件搭载机具备从上下方向对由输送机搬运来的电路基板的侧缘部进行夹持并夹紧的基板夹紧装置。

背景技术

在向电路基板搭载电子元件的电子元件搭载机中,如专利文献1(日本特开2014-212247号公报)记载的那样,在利用夹紧部件将由输送机搬运来的电路基板的侧缘部从该侧缘部的下方抬起而夹在上述夹紧部件与位于该侧缘部的上方的输送机导轨之间以进行夹紧、从而固定了电路基板的状态下,向该电路基板搭载电子元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-212247号公报

发明内容

发明所要解决的课题

由电子元件搭载机夹紧的电路基板存在各种重量的电路基板。因此,基板夹紧装置以在夹紧的各种重量的电路基板中假定最重的电路基板且连该最重的电路基板也能够稳定地夹紧的方式始终以最大的夹紧力夹紧电路基板。因此,针对比假定的最重的电路基板轻的大多数的电路基板,夹紧力过大,作为其结果,根据电路基板的材质,有时由于夹紧动作而导致电路基板裂纹或损伤。

另外,基板夹紧装置存在夹紧力越大则成为其驱动源的马达的耗电量越增加这样的关系,但在对比假定的最重的电路基板轻的大多数电路基板进行夹紧的情况下,也与对假定的最重的电路基板进行夹紧的情况相同,始终以最大的夹紧力夹紧,因此导致消耗必要以上较多的电力,这成为使电子元件搭载机的耗电量增加的一个因素。

并且,在对比假定的最重的电路基板轻的大多数电路基板进行夹紧的情况下,也对应每个该夹紧动作,每次将最大的夹紧力作用于输送机,因此为了使输送机可耐受由夹紧动作产生的较大的反复载荷而需要充分提高输送机的机械强度、耐久性,与其对应地,也存在制造成本变高这一缺点。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题,提供电子元件搭载机,具备基板夹紧装置,上述基板夹紧装置利用夹紧部件将由输送机搬运来的电路基板的侧缘部从该侧缘部的下方抬起而夹在该夹紧部件与位于该侧缘部的上方的输送机导轨之间以进行夹紧,上述电子元件搭载机向由上述基板夹紧装置夹紧后的上述电路基板搭载电子元件,上述电子元件搭载机具备控制装置,上述控制装置对在上述基板夹紧装置的夹紧部件与上述输送机导轨之间夹持上述电路基板的侧缘部的力即夹紧力进行控制,上述控制装置获取至少包括上述电路基板的重量在内的基板信息并基于该基板信息对上述基板夹紧装置的夹紧力进行控制。

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