[发明专利]EL设备、EL设备的制造方法及EL设备的制造装置有效
申请号: | 201780092396.9 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN110809907B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 上野哲也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05B33/02;G09F9/30;H01L27/146;H01L51/50;H05B33/12 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 王娟 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | el 设备 制造 方法 装置 | ||
1.一种EL设备,其特征在于,
具备:
显示面板,其将图像显示至显示面内的显示区域;以及
摄像元件,其为了拍摄所述显示面侧的被摄体,被配置在与所述显示面相反的面侧,
所述显示面板具有:
面板基板,所述面板基板形成有多条扫描信号线和与所述多条扫描信号线交叉的多条数据信号线;以及
EL层,其为了基于来自多条扫描信号线的扫描信号和来自所述多条数据信号线的数据信号显示所述图像而形成在所述面板基板上,
在从垂直于所述显示面的方向观看时,用于将来自所述被摄体的光引导至所述摄像元件的摄像孔以横跨所述多条扫描信号线及所述多条数据信号线的方式形成在所述显示区域,
所述面板基板具有多个晶体管,所述多个晶体管形成于与所述多条扫描信号线和所述多条数据信号线各自的交点对应的多个像素,
在所述面板基板的所述显示区域中,与所述摄像孔相当的区域不形成所述多个晶体管,除所述摄像孔之外的区域形成所述多个晶体管。
2.如权利要求1所记载的EL设备,其特征在于,所述多条扫描信号线及所述多条数据信号线由透明材料构成,
来自所述被摄体的光穿过所述扫描信号线及所述数据信号线并入射至所述摄像元件。
3.如权利要求1所记载的EL设备,其特征在于,所述EL层形成于除了所述摄像孔以外的区域。
4.如权利要求1所记载的EL设备,其特征在于,所述EL层形成于包含所述摄像孔的区域。
5.一种EL设备的制造方法,其特征在于,
所述EL设备的制造方法包括:
显示面板形成工序,形成将图像显示至显示面内的显示区域;以及
摄像元件配置工序,为了拍摄所述显示面侧的被摄体,将所述摄像元件配置在与所述显示面相反的面侧,
所述显示面板形成工序包括:
面板基板制造工序,制造形成有多条扫描数据线和与所述多条扫描信号线相交的多条数据信号线的面板基板;以及
EL层形成工序,将用于基于来自多条扫描信号线的扫描信号和来自所述多条数据信号线的数据信号显示所述图像的EL层形成在所述面板基板上;
摄像孔形成工序,在从垂直于所述显示面的方向观看时,用于将来自所述被摄体的光引导至所述摄像元件的摄像孔以横跨所述多条扫描信号线及所述多条数据信号线的方式形成在所述显示区域,
所述面板基板具有多个晶体管,所述多个晶体管形成于与所述多条扫描信号线和所述多条数据信号线各自的交点对应的多个像素,
在所述面板基板制造工序中,在所述面板基板的所述显示区域中,与所述摄像孔相当的区域不形成所述多个晶体管,除所述摄像孔之外的区域形成所述多个晶体管。
6.一种EL设备的制造装置,其特征在于,
具备:
显示面板形成机构,其形成将图像显示至显示面内的显示区域的显示面板;以及
摄像元件配置机构,其为了拍摄所述显示面侧的被摄体,将摄像元件配置在与所述显示面相反的面侧,
所述显示面板形成机构包括:
面板基板制造机构,其制造形成有多条扫描信号线和与所述多条扫描信号线相交的多条数据信号线的面板基板;
EL层形成机构,其将用于基于来自多条扫描信号线的扫描信号,和来自所述多条数据信号线的数据信号显示所述图像的EL层形成在所述面板基板上;以及
摄像孔形成机构,在从垂直于所述显示面的方向观看时,用于将来自所述被摄体的光引导至所述摄像元件的摄像孔以横跨所述多条扫描信号线及所述多条数据信号线的方式形成在所述显示区域,
所述面板基板具有多个晶体管,所述多个晶体管形成于与所述多条扫描信号线和所述多条数据信号线各自的交点对应的多个像素,
所述面板基板制造机构在所述面板基板的所述显示区域中,与所述摄像孔相当的区域不形成所述多个晶体管,除所述摄像孔之外的区域形成所述多个晶体管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780092396.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:故障期间MMC的控制
- 下一篇:用于传输数据的方法、终端设备和网络设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的