[发明专利]用于沉淀硬化的超合金粉末材料的增材制造技术

权利要求书

1.一种增材制造方法（100），包括：

- 将粉末材料（7）的第一层（70）散布（110）在增材制造设备（1）的部件构建模块（10）的构建平台（16）上，其中，所述粉末材料（7）是沉淀硬化的超合金，并且其中，所述第一层（70）形成所述构建平台（16）上的所述粉末材料（7）的粉末床（8）的至少一部分；

- 加热（120）散布在所述构建平台（16）上的所述第一层（70）的所述粉末材料（7），其中，所述第一层（70）的所述粉末材料（7）被加热至的温度在所述沉淀硬化的超合金的液相线温度的百分之65和百分之70之间；以及

- 通过能量束布置（40）选择性扫描（130）所述第一层（70）的表面（79）的部分，以熔化或烧结选择性扫描的部分。

2.根据权利要求1所述的增材制造方法（100），其中，通过如下各者中的一个及其组合而执行所述第一层（70）的所述粉末材料（7）的加热（120）：通过定位在所述构建平台（16）的表面（15）下方的加热元件（9）传导加热、通过定位在所述第一层（70）上方的红外线加热器（2）红外线加热、在选择性扫描（130）所述第一层（70）的所述表面（79）的部分以熔化或烧结所述选择性扫描的部分之前通过由能量束预热布置（40'）扫描所述第一层（70）而激光束加热。

3.根据权利要求1或2所述的增材制造方法（100），还包括：

- 使所述构建平台（16）连同基板（4）和所述粉末床（8）下降（140）以容纳所述粉末材料（7）的第二层（80），其中，所述基板（4）包括由根据权利要求1或2所述的方法（100）产生的先前形成的层（75）；

- 将所述粉末材料（7）的所述第二层（80）散布（150）在所述粉末床（8）和所述基板（4）的表面（54）上；

- 将所述第二层（80）的所述粉末材料（7）加热（160）至在所述沉淀硬化的超合金的液相线温度的百分之65和百分之70之间的温度；以及

- 通过所述能量束布置（40）选择性扫描（170）粉末材料（7）的所述第二层（80）的表面（89）的部分，以将选择性扫描的部分熔化或烧结到所述基板（4）上。

4.根据权利要求3所述的增材制造方法（100），其中，通过如下各者中的一个及其组合而执行所述第二层（80）的所述粉末材料（7）的加热（160）：通过定位在所述构建平台（16）的表面（15）下方的加热元件（9）传导加热、通过定位在所述第二层（80）上方的红外线加热器（2）红外线加热、在选择性扫描（170）所述第二层（80）的所述表面（89）的部分以将所述选择性扫描的部分熔化或烧结到所述基板（4）上之前通过由能量束预热布置（40'）扫描所述粉末材料（7）的所述第二层（80）而激光束加热。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的增材制造方法（100），其中，所述沉淀硬化的超合金是镍基超合金。

6.根据权利要求5所述的增材制造方法（100），其中，所述镍基超合金是γ'相的体积百分比等于或大于45体积百分比的镍基超合金。

7.一种增材制造方法（200），包括：

- 将工件（5）定位（205）在增材制造设备（1）的部件构建模块（10）的构建平台（16）上；

- 将粉末材料（7）的第一层（70）散布（210）在所述构建平台（16）和定位在所述构建平台（16）上的工件（5）的表面（55）上，其中，所述粉末材料（7）是沉淀硬化的超合金，并且其中，所述第一层（70）形成所述构建平台（16）上的所述粉末材料（7）的粉末床（8）的至少一部分；

- 加热（220）散布在所述构建平台（16）和所述工件（5）的所述表面（55）上的所述第一层（70）的所述粉末材料（7），其中，所述第一层（70）的所述粉末材料（7）被加热至的温度在所述沉淀硬化的超合金的液相线温度的百分之65和百分之70之间；以及

- 通过能量束布置（40）选择性扫描（230）所述第一层（70）的表面（79）的部分，以将选择性扫描的部分熔化或烧结到所述工件（5）上。