[发明专利]超临界流体装置有效
申请号: | 201780092957.5 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN110914684B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 高良智寻 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | G01N30/02 | 分类号: | G01N30/02;B01D11/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;王琳 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 临界 流体 装置 | ||
1.一种超临界流体装置,包括:
分析流路,流动相进行流动;
背压控制阀,设置在所述分析流路的下游端,将所述分析流路内的压力调节成规定的压力;
小径配管,与所述背压控制阀的出口连接,具有内部的压力被维持成比大气压高的压力的内径;
大径配管,与所述小径配管的下游端连接,具有比所述小径配管大的内径;
连接器,设置在所述小径配管的下游且所述大径配管的上游;
大径配管加热部,仅设置在所述大径配管;以及
小径配管加热部,仅设置在所述小径配管,且以如下方式构成:以比所述大径配管加热部小的加热量对所述小径配管进行加热。
2.根据权利要求1所述的超临界流体装置,还包括以控制所述大径配管加热部与所述小径配管加热部各自的加热量的方式构成的控制部,且
所述控制部以如下方式构成:当在所述分析流路中流动的流动相的流量为规定流量以下时,利用所述小径配管加热部对所述小径配管进行加热,当在所述分析流路中流动的流动相的流量超过所述规定流量时,利用所述大径配管加热部仅对所述大径配管进行加热。
3.根据权利要求1所述的超临界流体装置,还包括:
温度传感器,检测所述大径配管加热部的温度;以及
控制部,以控制所述大径配管加热部与所述小径配管加热部各自的加热量的方式构成;且
所述控制部以如下方式构成:当由所述温度传感器所检测的所述大径配管的温度为规定温度以上时,仅驱动所述小径配管加热部,当由所述温度传感器所检测的所述大径配管的温度未满规定温度时,驱动所述大径配管加热部。
4.根据权利要求1所述的超临界流体装置,其中所述大径配管加热部包含以使电流流入所述大径配管来使所述大径配管发热的方式构成的电路。
5.根据权利要求1所述的超临界流体装置,其中所述小径配管的内径与设置在所述背压控制阀内的出口流路的内径大致相同。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的超临界流体装置,其中所述大径配管的内径为所述小径配管的内径的两倍以上。
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