[发明专利]层压成形用铜粉末以及层压成形产品

权利要求书

1.一种用于层压成形的铜粉末，其中将锡元素加入至纯铜中，其中所述锡元素的量等于或大于0.5重量％且等于或小于6.0重量％，并且不加入除所述锡元素外的元素。

2.根据权利要求1所述的铜粉末，其中所述锡元素的量等于或大于5.0重量％且等于或小于6.0重量％。

3.根据权利要求1或2所述的铜粉末，其中当通过激光衍射法测量时，在所述铜粉末中的粒子的50％粒度为3至200μm。

4.根据权利要求1或2所述的铜粉末，其中当通过JIS Z 2504的测量法测量时，在所述铜粉末中的粒子的表观密度等于或大于3.0g/cm³。

5.根据权利要求1或2所述的铜粉末，其中当通过JIS Z 2502的测量法测量时，在所述铜粉末中的粒子的流动性等于或小于60秒/50g。

6.根据权利要求1或2所述的铜粉末，其中通过气体雾化法将所述锡元素加入至所述纯铜中。

7.一种含有铜作为主要组分的产品，所述产品是通过层压成形装置、使用根据权利要求1至6中任一项所述的用于层压成形的铜粉末层压成形的。

8.根据权利要求7所述的产品，其中所述产品的密度等于或大于98.5％。

9.根据权利要求8所述的产品，其中所述密度等于或大于99.0％。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的产品，其中所述产品的电导率等于或大于20.0％IACS。

11.根据权利要求10所述的产品，其中所述产品的热导率与等于或大于20.0％IACS的所述电导率相对应。