[发明专利]打印机

说明书

公开了打印机。示例打印机包括构造控制器，该构造控制器用于获取工作区上的层的度量，并且基于该度量从多个配量概况中选择配量概况以熔合该层。

背景技术

增材制造系统可以用于产生三维物体。在一些示例中，三维物体使用构造材料分层地产生。

附图说明

图1是根据本公开的教导的示例打印机的示意图。

图2是图1的示例构造控制器的示意图。

图3是表示可以被执行以实现图2的示例构造控制器的机器可读指令的流程图。

图4是表示可以被执行以实现图2的示例构造控制器的机器可读指令的流程图。

图5是用于执行图3和图4的指令以实现图2的示例构造控制器的处理器平台。

附图未按比例绘制。在可能的情况下，在整个附图和所附书面描述中使用相同的附图标记指示相同或相似的部件。尽管附图示出了打印机和相关联的构造控制器的示例，但是可以采用其他示例来实现本文公开的示例。

具体实施方式

本文公开的示例涉及在增材制造过程期间原位确定构造度量，识别所确定的构造度量与参考构造度量之间的差异以及实时改变增材制造过程的构造特性以解决所识别的差异。因此，根据本公开的教导产生的物体在制造过程期间可以被确定以满足质量阈值，而无需进行后续的和/或昂贵的质量分析。此外，本文公开的示例使得能够基于基本上实时接收的反馈来动态地更新构造过程，以使所产生的物体能够满足期望的结果。如本文所阐述，“基本上实时”考虑了传输和/或处理延迟。通过基于先前的层、先前的构造和/或其他数据动态地更新增材制造过程，本文公开的示例减少了所产生的不满足质量阈值的物体、层等的数量。

在一些示例中，改变增材制造过程的构造特性包括在工作区上重新分布构造材料以减少形貌变化、改变工作区的z位置以改变构造材料在工作区上的梯度和/或厚度，和/或改变构造材料分配器的z位置以改变构造材料在工作区上的梯度和/或厚度。构造材料分配器可包括刀片、刮板、辊、刷子等。

另外或可替代地，在一些示例中，改变增材制造过程的构造特性包括确定和/或选择配量概况(dosing profile)以熔合构造材料的层。换句话说，一些层可以使用第一配量概况熔合，并且一些层可以使用第二配量概况熔合。配量概况可以包括提供给工作区(例如，床)上的构造材料的层的试剂(例如，比如熔合剂或能量吸收剂)的剂量和/或提供给工作区上的构造材料的层的能量的量和/或类型。在一些示例中，可以将试剂和/或能量不同地分布和/或施加到层上。例如，层的一个区域可以接收第一剂量的试剂和/或第一量的熔合能量，并且层的第二区域可以接收第二剂量的试剂和/或第二量的熔合能量。尽管上面的示例提到了使用熔合剂和熔合能量熔合该层，但是在其他示例中，例如，在不施加试剂的情况下，使用激光和/或其他能量源来熔合该层。当然，任何当前或将来的增材制造过程都可以采用本公开的教导。

为了使产生的物体能够在3D空间中重新创建，在一些示例中，生成了模型，该模型包括度量、选定的配量概况和/或任何其他相关联的数据。模型和/或相关联的度量可以包括关于所产生的物体的层的形貌的细节和/或表示该层(多个层)和/或与该层(多个层)有关的坐标(X坐标、Y坐标、Z坐标)(例如，层的局部细节)。另外和/或可替代地，模型和/或相关联的度量(例如，坐标，3D坐标的阵列)可以用于生成z轴上的累积特征运动的映射、键孔(key hole)的映射和/或构造平面(多个平面)内的构造材料厚度映射。在一些示例中，键孔在增材制造过程期间形成并且具有“键孔”形状，其包括宽且升高的头部(例如，在表面处)和在底部的端口(例如，在部件内)。在一些示例中，在z轴上的构造特征运动可指示应力累积。在一些示例中，通过搜索与键孔相关联的特性而在层和/或物体中识别出键孔之后，可以使用表示和/或以其他方式描述不同层的坐标来生成键孔的映射。