[发明专利]半导体模块以及电力转换装置在审
| 申请号： | 201780094359.1 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111052325A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 电力 转换 装置 | ||
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：
半导体芯片，其具有表面电极；
导电性接合部件，其设置在所述表面电极之上，具有第1接合部件以及第2接合部件；
引线电极，其经由所述第1接合部件而与所述表面电极的一部分接合，不与所述第2接合部件接触；以及
信号导线，其与所述表面电极接合，
所述第2接合部件配置在所述第1接合部件与所述信号导线之间，
所述第1接合部件的厚度比所述第2接合部件的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1接合部件的厚度大于或等于0.3mm，
所述第2接合部件的厚度小于或等于0.1mm。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
还具有封装部件，该封装部件将所述半导体芯片、所述导电性接合部件、所述引线电极以及所述信号导线封装，
在所述导电性接合部件混合有金属颗粒。
4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，还具有：
封装部件，其将所述半导体芯片、所述导电性接合部件、所述引线电极以及所述信号导线封装；以及
高密接性部件，其涂覆于所述导电性接合部件的表面，与所述封装部件的密接性比所述导电性接合部件高。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。
6.一种电力转换装置，其特征在于，具有：
主转换电路，其具有权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，该主转换电路对输入进来的电力进行转换而输出；以及
控制电路，其将对所述主转换电路进行控制的控制信号输出至所述主转换电路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
