[发明专利]用于分离临时接合的基底堆垛的装置和方法有效
申请号: | 201780094601.5 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN111095519B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | E.布兰德尔;B.波瓦扎伊;T.乌尔曼 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23K26/70 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 万欣;陈浩然 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 分离 临时 接合 基底 堆垛 装置 方法 | ||
1.一种用于分离临时接合的基底堆垛(23)的方法,所述方法包括:
借助于由激光器(5)发出的激光束(16,16')加载基底堆垛(23)的连接层(25),和
在加载步骤期间探测在所述临时接合的基底堆垛(23)处反射和/或透射的激光器(5)的激光束(16,16',16r),
其中所述加载步骤包括:
利用所述激光束(16,16')照亮所述连接层(25)的多个位置,
测量在所述照亮期间反射和/或透射的激光束(16,16',16r),和
基于测量的结果确定用于加载所述连接层(25)的激光束(16,16')的强度轮廓以防止对基底堆垛(23)的损坏,
其中,在加载所述连接层(25)期间进行所述激光器(5)的参数的监控和/或匹配,
其中,为了使景深范围(28)在每个x-y位置处精确地对准在连接层(25)上,所述景深范围(28)的z位置借助于望远镜(9)中的至少一个可调整,所述望远镜(9)位于激光束(16)的束路径中。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在以所述激光束(16,16')在所述临时接合的基底堆垛(23)或参考基底堆垛处加载所述连接层(25)前,探测反射和/或透射的激光器(5)的激光束(16,16',16r)。
3.根据前述权利要求1至2中任一项所述的方法,其中,借助于经探测的激光束(16,16',16r)控制所述激光束(16,16')的束形状和/或强度轮廓。
4.根据前述权利要求1至2中任一项所述的方法,其中,所述连接层(25)的加载利用所述激光束(16,16')以扫描的方式实现。
5.根据前述权利要求1至2中任一项所述的方法,其中,经探测的激光束(16,16',16r)被评估和用于控制所述方法。
6.一种用于分离临时接合的基底堆垛(23)的装置,带有
-用于借助于由激光器(5)发出的激光束(16,16')加载所述基底堆垛(23)的连接层(25)的加载器件,和
-用于探测在临时接合的基底堆垛(23)和/或参考基底堆垛处反射和/或透射的激光器(5)的激光束(16,16',16r)的探测器件,
其中,所述加载器件包括:
照亮所述连接层(25)的多个位置的激光束(16,16'),
用于测量在所述照亮期间反射和/或透射的激光束(16,16',16r)的测量器件,和
用于基于测量的结果确定用于加载所述连接层(25)的激光束(16,16')的强度轮廓以防止对基底堆垛(23)的损坏的确定器件,
其中,在加载所述连接层(25)期间能够进行所述激光器(5)的参数的监控和/或匹配,
其中,为了使景深范围(28)在每个x-y位置处精确地对准在连接层(25)上,所述景深范围(28)的z位置借助于望远镜(9)中的至少一个可调整,所述望远镜(9)位于激光束(16)的束路径中。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,用于探测在所述临时接合的基底堆垛(23)或参考基底堆垛处反射和/或透射的激光器(5)的激光束(16,16',16r)的探测器件在以所述激光束(16,16')加载所述连接层(25)前探测所述激光束(16,16')。
8.根据权利要求6至7中任一项所述的装置,其具有用于借助于经探测的激光束(16,16',16r)来控制所述激光束(16,16')的束形状和/或强度轮廓的控制设备。
9.根据权利要求8所述的装置,包括
-基座(2),
-机架(3),
-光学系统(26),其用于影响所述激光束(16,16',16r)的束形状和/或束方向,和
-基底支架(22),其用于容纳和固定所述基底堆垛(23),其中所述基底堆垛相对于所述激光束(16,16')可运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司,未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780094601.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机器人清洁设备的移动控制
- 下一篇:用于规划消融的超声系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造