[发明专利]高速信号用连接器及具备其的插座组件、收发器模块组件

说明书

光模块用基板(20)的基板部的连接端部的下表面(20B)所形成的触点组(20EB)，从第一端开始依次包括与接地线(G)导通的触点(20B1)、与发送侧的高速信号线(S)导通的触点(20B2)以及(20B3)、与接地线(G)导通的触点(20B4)、与低速信号线(S)导通的触点(20B5、20B6以及20B7)、与接地线(G)导通的触点(20B8)、与接受侧的高速信号线(S)导通的触点(20B9以及20B10)以及与接地线(G)导通的触点(20B11)而构成，主连接器(30)中多个接触端子(32ai)的固定端子部经由印刷配线基板(16)的电极部(16BE2)、电极部(16BE3)、电极部(16BE9)以及电极部(16BE10)而与导体路(16THL、16RHL)电连接，其中，多个接触端子(32ai)连接着与发送侧的高速信号线(S)导通的触点(20B2以及20B3)和与接受侧的高速信号线(S)导通的触点(20B9以及20B10)，导体路(16THL、16RHL)与在和电极部(16BE2)、电极部(16BE3)、电极部(16BE9)、电极部(16BE10)共同的平面上形成的高速信号线相连。

技术领域

本发明涉及高速信号用连接器及具备该高速信号用连接器的插座组件、收发器模块组件。

背景技术

在光通信系统中，为了将通过光纤或铜电缆(copper cable)以及光连接器等传送的光信号传送给主板，实际中会使用收发器模块以及插座组件。收发器模块(在专利文献1中称为“SFP模块”)例如如专利文献1所示，能够插拔于构成在印刷配线板中配置的插座组件的一部分的外壳。在这样的收发器模块中，作为主要部件构成为，例如包括：发送用光子组件(以下，称为TOSA：Transmitting Optical Sub-Assembly)；接受用光子组件(以下，称为ROSA：Receiving Optical Sub-Assembly)；进行用于TOSA以及ROSA的信号处理以及控制等的模块基板；以及使模块基板与插座组件的主连接器电连接的模块基板的连接端子部。模块基板的连接端子部例如如专利文献2所示，经由作为上述主连接器的SFP(小型可插拔：Small Form-Factor Pluggable)连接器，与主板电连接。SFP连接器在壳体端部具有朝向外壳中供收发器模块通过的开口端部开口的插槽。模块基板的连接端子部经由插槽可插拔地插入到壳体内。在SFP连接器的壳体内设有第一接触端子列以及第二接触端子列，第一接触端子列以及第二接触端子列面对配置，以使得各接点部夹持模块基板的连接端子部。第一接触端子列以及第二接触端子列分别以相对于模块基板的连接端子部的插拔方向大致正交的方式，隔开规定间隔配置接触端子。第一接触端子列以及第二接触端子列例如以10个接触端子构成。由此，第一接触端子列以及第二接触端子列中的接点部分别与所插入的模块基板的连接端子部的上部触点列以及下部触点列电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4776483号公报

专利文献2：日本专利第5405582号公报

发明内容

近年来，在光通信系统中，为了实现与25Gbs以上数据传送速度对应的收发器模块以及插座组件，正在推进开发。

但是，对于遵从上述那样以往规格的SFP连接器，得到与25Gbs以上数据传送速度(通信速度)对应的高速信号特性存在极限，同时増大高频带宽的信号信道数也存在极限。此时，与25Gbs以上数据传送速度对应的收发器模块以及插座组件在从10Gbs规格的收发器模块向25Gbs规格的收发器模块的过渡期，为了与旧式通信系统中10Gbs规格的光纤或铜电缆以及光连接器等连接，也希望还能够与10Gbs规格的收发器模块以及插座组件连接。

考虑以上问题点，本发明的目的在于，提供一种高速信号用连接器以及具备高速信号用连接器的插座组件、收发器模块组件，能够对应相对高频带宽的信号传送，并且能够増大高频带宽的信号信道数，同时还能够与高频带宽的不同规格的收发器模块连接。