[发明专利]半导体装置及具备该半导体装置的功率转换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：安装有半导体元件的引线框；与所述半导体元件的电极相连接的内部引线；以及将所述引线框的一部分、所述半导体元件及所述内部引线密封的第一树脂和第二树脂，该半导体装置的特征在于，

在将所述引线框的安装有所述半导体元件一侧的面作为安装面，将与所述安装面相反一侧的面作为散热面时，

在所述散热面的外周端部设有框状突起，所述框状突起的相向的两条边和覆盖该两条边之间的第一薄壁成形部由所述第二树脂成形为一体，所述框状突起的相向的另外两条边由所述第一树脂来成形，

在所述安装面上，由所述第一树脂成形了覆盖所述内部引线的一部分和所述半导体元件的元件密封部，由所述第二树脂成形了覆盖所述元件密封部的表面的一部分和从所述元件密封部露出的所述内部引线的第二薄壁成形部。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

由所述第一树脂成形的所述框状突起的两条边被所述第二树脂所覆盖。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述元件密封部具有与所述安装面平行的平面，在所述平面的外周端部设有安装面侧框状突起，所述安装面侧框状突起的相向的两条边和覆盖该两条边之间的所述第二薄壁成形部由所述第二树脂成形为一体，所述安装面侧框状突起的相向的另外两条边由所述第一树脂来成形。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

由所述第一树脂成形的所述安装面侧框状突起的两条边被所述第二树脂所覆盖。

5.如权利要求1至4的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述元件密封部具有与所述安装面平行的平面，所述内部引线具有与所述平面平行的端面，所述平面和所述端面到所述安装面的高度相等。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二薄壁成形部覆盖所述元件密封部的所述平面以及从所述平面露出的所述内部引线的所述端面。

7.如权利要求1至6的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部引线的表面被粗糙化。

8.如权利要求1至6的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部引线具有连续地配置有鳞片状突起的鳞状部。

9.如权利要求1至8的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二树脂是热传导率高于所述第一树脂的高散热树脂。

10.如权利要求1至9的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

具备与所述第一薄壁成形部及所述第二薄壁成形部直接接合的散热板。

11.一种功率转换装置，包括逆变器和马达，所述逆变器具备一个以上权利要求1至9的任一项所述的半导体装置，该功率转换装置的特征在于，

在所述半导体装置的所述第一薄壁成形部和所述第二薄壁成形部配置有散热板，所述散热板分别是所述逆变器或所述马达的壳体的一部分。

12.一种功率转换装置，包括逆变器和马达，所述逆变器具备一个以上权利要求1至9的任一项所述的半导体装置，该功率转换装置的特征在于，

在所述半导体装置的所述第一薄壁成形部和所述第二薄壁成形部配置有散热板，所述散热板分别与所述逆变器或所述马达的壳体接合。