[发明专利]单个封装中的包括混合滤波器和有源电路的RF前端模块

说明书

描述了在单个封装中包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。在一个示例中，封装包括有源管芯，该有源管芯包括声波谐振器。封装衬底电耦接到有源管芯。密封框架围绕声波谐振器并且附接到有源管芯和封装衬底，该密封框架将声波谐振器气密密封在有源管芯和封装衬底之间的腔中。

技术领域

本公开内容的实施例涉及RF前端系统和模块，并且更具体地，涉及包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。

背景技术

5G前端模块中的滤波器占了通信系统的总不动产的多达50％或更多。数个这样的滤波器专用于蜂窝通信并采用声波谐振器。另一方面，声波谐振器需要被密封以提高可靠性，同时减少环境条件对滤波器性能的影响。已经提议将滤波器与有源前端电路共同集成在同一管芯上。然而，由于尝试在同一有源管芯上实现气密密封和谐振器，引起硅管芯尺寸增加和可靠性降低，从而导致更高的成本。

附图说明

图1是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图2是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图3是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图4是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图5是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图6是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图。

图7是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图。

图8是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图。

图9是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图。

图10是根据本公开内容的一个实施例的包括电耦接到封装衬底的有源管芯的封装系统的截面图的图示。

图11是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图12是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图13是根据本公开内容的一个实施例的封装系统的截面图的图示。

图14是根据本公开内容的一个实施例的RF前端系统或模块的示意图。

图15是根据本公开内容的一个实施例的RF混合电路或滤波器的示意图。

图16A和图16B示出了根据本公开内容的实施例的可以集成或嵌入到封装衬底中的各种电容器。

图17A至图17F示出了根据本公开内容的实施例的可以嵌入封装衬底中的各种电感器。

图18是示出根据本公开内容的一个实施例的采用如本文所述的封装系统的计算机系统的示意性框图。

具体实施方式

描述了在单个封装中包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。在以下描述中，阐述了许多具体细节，比如，具体的材料和结构方案，以便提供对本公开内容的实施例的透彻理解。本领域技术人员应当清楚，可以在没有这些具体细节的情况下实施本公开内容的实施例。在其它实例中，未详细描述公知特征，以免不必要地使本公开内容的实施例变模糊。此外，应当理解，附图中示出的各种实施例是说明性表示，并且不一定按比例绘制。在一些情况下，将以对最有助于理解本公开内容的方式将各种操作依次描述为多个离散操作，但是，描述的顺序不应当被解释为暗示这些操作必定与顺序有关。特别地，这些操作不需要按照呈现的顺序执行。