[发明专利]一种从母基板切割出显示面板的装置和方法

说明书

本发明涉及一种用于从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置，其中所述母基板具有两个相对的表面，其上彼此相对的微槽沿待切割出的所述显示面板的轮廓分别延伸，所述装置包括：带剪切刃口的支撑台，其中所述支撑台用于放置所述母基板，使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐；以及带剪切刃口的剪切工具，其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时，可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台，使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐；其中，所述剪切工具的所述刃口与朝向所述剪切工具的所述基板表面形成合适的剪切角度，且所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离和/或所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离足够小，使得当移动所述剪切工具靠近所述支撑台时，产生的剪切应力足以在所述母基板上所述相对的微槽之间进行切割。

技术领域

本发明涉及一种切割装置，更具体地，涉及一种从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置。本发明还涉及一种从母基板切割出一块或多块显示面板的方法，以及通过此方法从母基板切割出的显示面板。

背景技术

通常，在一块大尺寸的玻璃母基板上制作刚性平板显示器(例如，液晶显示器LCD和有机发光二极管OLED)，然后再从母基板切割出单个的显示面板。通常采用“划线断裂法”和“激光划线断裂法”等传统玻璃材料切割方法将显示面板从母基板切割出来。

图1为采用传统划线断裂法从母基板100'切割出显示面板10'的示意图。划线断裂法基本上包括划线和断裂两个步骤。在划线步骤中，切割线104'和105'以例如网格状绘制在母基板100'上。诸如划线刀之类的任何划线器都可用于绘制切割线104'和105'，从而在母基板100'的表面形成微槽。在激光划线断裂法中，可以通过激光加工在母基板100'的表面形成切割线104'和105'。在断裂步骤中，母基板100'置于支撑台2'上并用夹具4'夹住，当通过推动器3'向下推动(F')母基板100'时，向放置在支撑台2'上用夹具4'夹住的母基板100'施加弯曲应力(S_弯曲)。由于弯曲应力(S_弯曲)的存在，母基板100'的一侧表面上对切割线105'产生拉伸应力(S_拉伸)，同时母基板100'的对侧表面上对切割线104'产生压缩应力(S_压缩)。这些拉伸应力和压缩应力(S_拉伸，S_压缩)可以使切割线105'和相对的切割线104'之间产生中间裂痕(C')。中间裂痕(C')可以最初形成在产生拉伸应力(S_拉伸)的表面上的切割线105'上，然后延伸到产生压缩应力(S_压缩)的对应表面上相对的切割线104'上，最终导致母基板100'的断裂。

业界最常用上述划线断裂法从母基板切割出矩形显示面板，但是它不适用于切割具有非矩形轮廓的不规则显示面板，例如，曲线轮廓、倒角轮廓和凹口轮廓。当通过推动器3'向母基板100'施加弯曲应力(S_弯曲)时，在直线切割线(切割线105')周围仅产生能够导致中间裂痕的拉伸应力(S_拉伸)，如图2所示，而在非直线切割线如曲线切割线或凹口切割线(切割线105')周围不仅产生拉伸应力(S_拉伸)也产生压缩应力(S_压缩)，如图3所示。因此，当弯曲应力(S_弯曲)施加到带有非直线切割线的母基板100'时，将在非直线切割线周围产生不均匀的复合应力。因此，使用传统的划线断裂法难以实现沿非直线切割线切割母玻璃基板。

从母玻璃基板切割出单片的过程可以通过激光切割法进行。根据激光切割法，可以通过激光束根据任何一种切割线沿厚度方向从母基板切割出板件。因此，激光切割法适用于切割出具有非矩形轮廓的不规则板件。然而，如果采用激光切割法从母基板切割出显示面板，在激光切割过程中产生的激光可能对靠近切割线或位于切割线下方的显示面板部件造成不可接受的损坏。