[发明专利]用于运输基底的夹紧框架和运输设备有效
申请号: | 201780095709.6 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN111699765B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | M.舒斯特 | 申请(专利权)人: | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/90;H05K13/00;H01L21/687 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;陈浩然 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 运输 基底 夹紧 框架 运输设备 | ||
本发明涉及一种用于运输薄的平面的基底、尤其是导体板的运输设备用的夹紧框架。根据本发明的夹紧框架能够实现对基底(6)的功能安全的操纵,以及通过减少构件数量能够实现制造成本的减少和简化的安装。夹紧框架具有至少一个夹紧条(3),夹紧条具有至少一个夹紧保持器件(2)。夹紧保持器件由第一夹紧部分(8)和第二夹紧部分(9)组成,其中第二夹紧部分布置在框架体的夹紧条上,并且与第一夹紧部分对置。两个夹紧部分与转动铰接件(12、13)可枢转运动地连接,其中在两个夹紧部分之间形成夹紧缝隙(7)。此外,夹紧保持器件具有弹性元件(14),弹性元件使第一夹紧部分朝第二夹紧部分以缩小夹紧缝隙的方式预紧。
技术领域
本发明涉及一种用于运输薄的平面的基底、尤其是导体板的夹紧框架,和装备有该夹紧框架的运输设备。
背景技术
在加工薄的、平面的基底、例如导体板工业中的导体板或薄层太阳能电池时,处理通常在湿化学生产线中进行,例如以用于蚀刻过程。在此,由EP 0718871 A2已知了,将基底放置在滚子或滚筒上,并且将其运输穿过处理装置。随着变得越来越薄的基底、尤其是导体板(其已经是膜状的),这然而变得越来越难。基底不具有足够的固有稳定性,或者可以基于非常小的重量通过喷洒蚀刻液体等来运动或移动。此外,一些基底的表面是敏感的,从而其可能已经由于平放在滚子上而受损。
为了避免对薄的平面的基底的表面的损坏,基底可以被支架和/或保持框架保持,并且和该支架和/或保持框架一起运输通过处理装置。为此,支架和/或保持框架的不同的实施方式是已知的。
因此,在DE 102007038116 A1中公开了一种运输设备,其中基底沿主体棱边传力地保持在两个保持部件之间。传力的连接可以通过旋拧或借助磁体建立。保持基底的保持部件与运输设备连接,运输设备将基底输送至处理装置。
在DE 102009049905 A1中描述了一种保持框架,该保持框架借助具有夹紧凸鼻的连贯的夹紧杆来保持基底,并且与运输链结合地可以运输基底。
此外,在DE 10131945 A1中公开了一种运输设备,其中基底保持在U形的单件式的夹紧单元中。需要的夹紧作用通过夹紧单元的U形形状的弹性特性实现。
在DE4337811 A1中公开了一种运输设备,其中基底借助挤压弹簧朝贴靠板夹紧。
发明内容
本发明的任务是提供一种用于安全地保持薄的平面的基底、尤其是导体板等的夹紧框架,其可以利用比较小的费用实现,并且提供一种装备有该夹紧框架的运输设备。
本发明的任务通过提供具有如下特征的夹紧框架:
用于运输薄的平面的基底的运输设备用的夹紧框架,所述夹紧框架具有:
框架体,其具有至少一个夹紧条,和
至少一个夹紧保持器件,具有:
第一夹紧部分,其具有夹紧区段和操作区段,
第二夹紧部分,其布置在所述框架体的夹紧条上,并且与所述第一夹紧部分的夹紧区段对置,并且与所述第一夹紧部分共同作用,
转动铰接件,其将所述第一夹紧部分分为夹紧区段和操作区段,并且在形成夹紧缝隙的情况下使所述第二夹紧部分与所述第一夹紧部分能枢转运动地连接,和弹性元件,其使所述第一夹紧部分的夹紧区段朝所述第二夹紧部分以缩小夹紧缝隙的方式预紧;
和具有如下特征的运输设备:
用于运输薄的、平面的基底的运输设备,所述运输设备具有
至少一个前述夹紧框架,和
框架运送器件,其沿基底的运输方向环绕并且与所述夹紧框架连接
解决。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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