[发明专利]用于流体分配组件的通气口在审

专利信息
申请号: 201780095999.4 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN111201143A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: R.L.毕福德;J.F.贝尔;A.R.阿瑟 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/175;B41J29/377;G12B15/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李晨;刘茜
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 流体 分配 组件 通气
【说明书】:

在一些示例中,一种能够可移除地安装在流体分配系统中的流体分配组件包括主体和附接到主体的流体芯片。通气口布置在主体上以将由外部气流发生器生成的冷却气流引导到流体分配组件的内部部分中,该外部气流发生器在流体分配组件的外部并且与流体分配组件分离,该内部部分在主体内。

背景技术

打印系统可以包括打印头,该打印头具有喷嘴以将打印流体分配到目标。在二维(2D)打印系统中,目标是打印介质,例如纸或另一种类型的基底,在其上可以形成打印图像。2D打印系统的示例包括能够分配墨滴的喷墨打印系统。在三维(3D)打印系统中,目标可以是一层或多层构建材料,其被沉积以形成3D物体。

附图说明

本公开的一些实施方式是关于以下附图来描述的。

图1是根据一些示例的流体分配系统的框图。

图2是根据一些示例的打印杆的透视图。

图3是根据一些示例的打印杆的顶视图。

图4是根据一些示例的移除了顶盖的打印杆的顶视图。

图5和图6是根据另外的示例的流体分配组件的框图。

图7是根据另外的示例的打印杆的框图。

在所有附图中,相同的附图标记表示相似的但不必相同的元件。附图不一定按比例绘制,并且一些部件的尺寸可能被放大以更清楚地示出所示的示例。此外,附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方式;然而,说明书不限于附图中提供的示例和/或实施方式。

具体实施方式

在本公开中,术语“一”、“一个”或“该”的使用旨在也包括复数形式,除非上下文另外清楚地指示。此外,当在本公开中使用时,术语“包括”、“其包括”、“包含”、“其包含”、“具有”或“其具有”指的是所陈述的元件的存在,但不排除其它元件的存在或加入。

此外,诸如“下”、“上”、“下方”、“上方”的术语或指示部件的相对定向的任何其它术语可以指当部件竖直布置时的相对取向。然而,如果部件具有不同的布置(例如,水平布置、对角布置等),则此类术语可以指的是不同的相对取向(并排取向、左右取向、对角取向等)。

用于打印系统中的流体分配组件可由于在打印系统中使用加热元件而处于温度升高的环境中。例如,三维(3D)打印系统可以在3D打印过程期间在形成3D物体的层时使用加热元件。

3D打印系统通过沉积构建材料的相继层来形成3D物体。从3D打印系统分配的打印试剂可以包括墨以及用于熔合构建材料层的粉末的试剂,整修(detail)构建材料层(例如通过限定构建材料层的边缘或形状)的试剂,等等。

尽管参考了根据本公开的一些示例的技术或机制在3D打印系统中的使用,但是注意,这样的技术或机制也适用于二维(2D)打印系统。2D打印系统分配诸如墨的打印流体以在打印介质(例如纸介质或其它类型的打印介质)上形成图像。2D打印系统还可以采用在打印操作期间引起加热的加热元件。

另外,尽管在一些示例中参考了打印系统,但是注意,本公开的技术或机制可应用于在能够经由喷嘴分配流体的非打印应用中使用的其它类型的流体分配系统。这种其它类型的流体分配系统的示例包括那些用于流体感测系统、医疗系统、车辆、流体流动控制系统等的流体分配系统。

用于打印系统中的流体分配组件(例如打印杆、打印盒等)可包括对升高的温度敏感的部件或部分。例如,流体分配组件可包括电子部件。此外,流体分配组合件的一些部分可使用低温塑料(或其它低温材料)形成,其被设计成在低于指定阈值(例如,60摄氏度或某个其它温度阈值)的温度下起作用。如果流体分配组件没有被适当地冷却,则流体分配组件的电子部件和/或低温材料部分可能发生故障或者可能被损坏。

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