[发明专利]加工装置及移动体的制造方法

权利要求书

1.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；

第一位置变更装置，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域及所述物体的至少一者的位置；

控制装置，以如下方式控制所述第一位置变更装置，即，一面变更所述照射区域及所述物体的至少一者的位置一面对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度，由此形成用于减小所述物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造；及

振动计测装置，计测所述物体及所述光照射装置中的至少一者的振动状态，

所述控制装置以基于利用所述振动计测装置所计测的振动状态，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述物体的相对位置关系的方式控制所述第一位置变更装置。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中

所述第一位置变更装置变更所述物体的表面上的所述光照射装置的位置。

3.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；

第一位置变更装置，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域及所述物体的至少一者的位置；

控制装置，以如下方式控制所述第一位置变更装置，即，一面变更所述照射区域及所述物体的至少一者的位置一面对所述物体的表面照射所述加工光而去除所述物体的一部分，由此形成用于减小所述物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造；及

振动计测装置，计测所述物体及所述光照射装置中的至少一者的振动状态，

所述控制装置以基于利用所述振动计测装置所计测的振动状态，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述物体的相对位置关系的方式控制所述第一位置变更装置。

4.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；

第一位置变更装置，变更所述物体的表面上的所述光照射装置的位置；

控制装置，以如下方式控制所述第一位置变更装置，即，一面使所述光照射装置相对于所述物体移动一面对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度，由此在所述物体的表面形成用于减小相对于流体的阻力的构造；及

振动计测装置，计测所述物体及所述光照射装置中的至少一者的振动状态，

所述控制装置以基于利用所述振动计测装置所计测的振动状态，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述物体的相对位置关系的方式控制所述第一位置变更装置。

5.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；

第一位置变更装置，变更所述物体的表面上的所述光照射装置的位置；

控制装置，以如下方式控制所述第一位置变更装置，即，一面使所述光照射装置相对于所述物体移动一面对所述物体的表面照射所述加工光而去除所述物体的一部分，由此在所述物体的表面形成用于减小相对于流体的阻力的构造；及

振动计测装置，计测所述物体及所述光照射装置中的至少一者的振动状态，

所述控制装置以基于利用所述振动计测装置所计测的振动状态，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述物体的相对位置关系的方式控制所述第一位置变更装置。

6.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；

第一位置变更装置，以变更所述物体的表面上的所述光照射装置的位置的方式变更所述物体的位置；

控制装置，以如下方式控制所述第一位置变更装置，即，一面使所述物体相对于所述光照射装置移动一面对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度，由此在所述物体的表面形成用于减小相对于流体的阻力的构造；及

振动计测装置，计测所述物体及所述光照射装置中的至少一者的振动状态，

所述控制装置以基于利用所述振动计测装置所计测的振动状态，变更通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述物体的相对位置关系的方式控制所述第一位置变更装置。