[发明专利]通信设备有效

专利信息
申请号: 201780096220.0 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN111279548B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 亚力山大·克瑞普科夫 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q13/18;H01Q1/22
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种通信设备(102;702),其特征在于,包括外壳(104;704),所述外壳包括前部(106)和周围导电框架(108;710),所述前部包括介质盖(110),其中,所述外壳容纳:

由所述盖(110)覆盖的显示器(112);

导电机箱(114;712);

包括至少一个馈电元件(118)的至少一个基板(116);

沿着所述框架(108)的至少一部分且在所述显示器(112)与所述基板(116)之间,所述机箱(114)与所述框架(108)通过介质填充的中间空间(124)彼此分离;

沿着所述框架(108)的所述部分且在所述盖(110)与所述介质填充的中间空间(124)之间,所述显示器(112)与所述框架(108)通过一间隙(126)彼此分离;

从而将所述介质填充的中间空间(124)与所述框架(108)和所述机箱(114)一起形成在所述基板(116)与所述间隙(126)之间延伸的至少一个波导结构(502),至少一个所述波导结构(502)的辐射方向朝向所述显示器(112);

所述至少一个基板(116)定义至少一个介质填充空腔(128),所述至少一个介质填充空腔(128)具有至少部分导电的边(130),其中,所述馈电元件(118)位于所述空腔中或与所述空腔相邻;

所述介质填充空腔(128)与所述波导结构(502)相耦合。

2.根据权利要求1所述的通信设备(102),其特征在于,所述馈电元件(118)通过馈线(302)连接至射频集成电路。

3.根据权利要求1或2所述的通信设备(102),其特征在于,所述基板(116)与所述框架(108)的一侧相邻。

4.根据权利要求1所述的通信设备(102),其特征在于,所述外壳(104)容纳主印刷电路板(120),其中,所述机箱(114)的一部分位于所述显示器(112)与所述主印刷电路板(120)之间。

5.根据权利要求4所述的通信设备(102),其特征在于,所述基板(116)是所述主印刷电路板(120)的一部分。

6.根据权利要求4或5所述的通信设备(102),其特征在于,所述基板(116)是电连接至所述主印刷电路板(120)的第二印刷电路板(116)。

7.根据权利要求4所述的通信设备(102),其特征在于,所述机箱(114)通过所述主印刷电路板(120)耦合到所述基板(116)。

8.根据权利要求1所述的通信设备(102),其特征在于,所述间隙(126)填充有介电材料。

9.根据权利要求1所述的通信设备(102),其特征在于,所述介质填充空腔的所述至少部分导电的边(130)包括多个导电过孔(304)。

10.根据权利要求9所述的通信设备(102),其特征在于,所述基板(116)定义多个介质填充空腔(128),所述多个介质填充空腔(128)具有至少部分导电的边(130),其中,一馈电元件(118)位于每个空腔中或与每个空腔相邻,每个馈电元件(118)通过自身的馈线(302)连接至射频集成电路。

11.根据权利要求10所述的通信设备(102),其特征在于,所述外壳(104)容纳至少一个导电壁(504),其中,两个相邻的空腔(128)通过所述壁(504)彼此分离,所述导电壁(504)连接至所述框架(108)和所述机箱(114),从而将所述介质填充的中间空间(124)分离成多个介质填充隔室(502),每个隔室定义一波导(502)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780096220.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top