[发明专利]一种原位合成金属覆层药芯银钎料及其制备方法、焊接方法和连接体

权利要求书

1.一种原位合成金属覆层药芯银钎料，包括药芯以及包裹所述药芯的钎料外皮，其特征在于，

按照重量百分比计，所述钎料外皮包括：

银Ag20.0～36.0％，铜Cu35.0～45.0％，锌Zn27.0～37.0％，锡Sn1.0～3.0％，磷P0.1～0.5％，镍Ni0.5～2.0％，锗Ge0.1～0.3％，锂Li0.1～0.3％；

按照重量百分比计，所述药芯包括：

单质硼微粉5.0～10.0％，硼氢化钠5.0～10.0％，氟硼酸钾15.0～30.0％，硼酐25.0～40.0％，氟化钠10.0～30.0％，氟氢化钠2.0～4.0％，硫酸铜1.0～5.0％。

2.根据权利要求1所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，按照重量百分比计，所述钎料外皮包括：

银Ag25～35％，铜Cu35.0～40.0％，锌Zn27.0～37.0％，锡Sn1.5～3.0％，磷P0.1～0.4％，镍Ni1.0～1.5％，锗Ge0.15～0.2％，锂Li0.15～0.2％。

3.根据权利要求2所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，按照重量百分比计，所述钎料外皮还包括硅Si0.1～0.5％。

4.根据权利要求1至3任一项所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，还包括形成于所述钎料外皮内表面的保护层。

5.根据权利要求4所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，所述保护层为熔点低于所述钎料外皮且防水的金属涂层。

6.根据权利要求4所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，所述保护层为锡层或铟层。

7.根据权利要求4所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，所述保护层的厚度为0.001～0.08mm。

8.根据权利要求1至3任一项所述的原位合成金属覆层药芯银钎料，其特征在于，所述原位合成金属覆层药芯银钎料呈轴向多圈簧状结构。

9.一种根据权利要求1至8任一项所述的原位合成金属覆层药芯银钎料的制备方法，其特征在于，包括：

将所述钎料外皮的各金属元素进行熔炼、浇注成铸锭，在300～550℃温度条件下预热后加工成钎料管；

将干燥、粉碎后的所述药芯装填在所述钎料管内。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在装填药芯前，所述钎料管经过钝化处理。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述铸锭预热后先加工成带状合金，将所述带状合金进行表面清洁处理后进行钝化处理，然后将钝化后的带状合金烘干以加工成钎料管。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，表面清洁处理包括酸洗和超声波水洗。

13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，烘干条件为温度100～150℃、时间5～10min。

14.根据权利要求9至13任一项所述的制备方法，其特征在于，在加工成钎料管前，在带状合金的一个表面涂覆保护层，然后将带状合金卷制成钎料管，并使所述保护层位于钎料管的内表面。

15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述保护层为熔点低于所述钎料外皮且防水的金属涂层。

16.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述保护层为锡层或铟层。

17.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，采用喷涂的方式在带状合金的一个表面形成所述保护层。