[发明专利]半导体装置及电力转换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

电子电路，其包含半导体元件；

金属电极，其与所述电子电路直接连接；以及

树脂，其对所述电子电路和所述金属电极进行封装，

所述金属电极的与所述电子电路相对侧的相反侧的面的端缘部分具有锐角形状，所述金属电极的与所述电子电路相对的面的端缘部分具有圆弧形状或者钝角形状。

2.一种半导体装置，其具有：

电子电路，其包含半导体元件以及电路要素；

金属电极，其与所述电子电路直接连接；以及

树脂，其对所述电子电路和所述金属电极进行封装，

所述金属电极的与所述电路要素相对侧的相反侧的部分具有锐角形状，所述金属电极的与所述电路要素相对的部分具有圆弧形状或者钝角形状。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述电路要素包含导线。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述金属电极的端部侧的部分具有向上方弯折的形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

所述金属电极具有凸起部，

在除了所述凸起部的前端朝向的方向以外的方向配置有所述电子电路。

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述金属电极配置于所述电路要素的侧方且位于所述半导体元件的上方，

所述金属电极相对于所述半导体元件倾斜，以使得所述金属电极的与所述电路要素相对侧的相反侧的部分比所述金属电极的与所述电路要素相对的部分更靠近所述半导体元件。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件包含宽带隙半导体。

8.一种半导体装置，其使用半导体元件，

该半导体装置具有：

电子电路，其包含所述半导体元件以及电路要素；

金属电极，其与所述电子电路直接连接，配置于所述电子电路的侧方且位于所述半导体元件的上方；以及

树脂，其对所述电子电路和所述金属电极进行封装，

所述金属电极相对于所述半导体元件倾斜，以使得所述金属电极的与所述电路要素相对侧的相反侧的部分比所述金属电极的与所述电路要素相对的部分更靠近所述半导体元件。

9.一种电力转换装置，其具有：

主转换电路，其具有权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，该主转换电路对被输入进来的电力进行转换而输出；以及

控制电路，其将控制所述主转换电路的控制信号输出至所述主转换电路。