[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780097906.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111615747B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 一户洋晓 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
散热器，其具有搭载面、散热面、侧面以及卡合部；
半导体芯片，其搭载于所述散热器的搭载面；
引线框，其与所述散热器的卡合部卡合；以及
模塑树脂，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，
所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的卡合部由在所述散热器具有的散热面形成的销钉构成。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的卡合部由在所述散热器具有的侧面形成的销钉构成。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的卡合部由在所述散热器具有的散热面形成的槽构成。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的卡合部由在所述散热器具有的侧面形成的槽构成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热器具有的散热面从所述模塑树脂露出。
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