[其他]半导体部件以及白色发光二极管器件有效
| 申请号： | 201790000362.8 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208189571U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 中矶俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/31;H01L25/00;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体基板 半导体部件 绝缘层 再布线层 第二面 半导体元件部 白色发光二极管 侧面 正交的 对置 背面 | ||
1.一种半导体部件，其特征在于，具备：
半导体基板，具有相互对置的第一面和第二面、以及与所述第一面和所述第二面正交的侧面；
半导体元件部，形成在所述半导体基板的所述第一面侧的区域；
再布线层，形成在所述半导体基板的所述第一面；以及
绝缘层，遍及所述半导体基板的所述侧面和所述第二面而相接触，
所述绝缘层是与所述再布线层中的与和所述半导体基板相接触的面相反侧的面不相关的形状。
2.根据权利要求1所述的半导体部件，其特征在于，
所述绝缘层从所述半导体基板的侧面遍及所述再布线层的侧面而相接触。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的半导体部件，其特征在于，
所述半导体元件部是利用pn接合的二极管。
4.根据权利要求1或者权利要求2所述的半导体部件，其特征在于，
所述绝缘层为白色。
5.一种白色发光二极管器件，其特征在于，具备：
权利要求3所述的半导体部件；
白色发光二极管，与所述半导体部件并联连接；
电路基板，安装所述半导体部件和所述白色发光二极管；以及
盖部件，具有透光性，
所述盖部件被配置在所述电路基板中的安装所述半导体部件和所述白色发光二极管的面侧，
所述半导体部件和所述白色发光二极管被配置在由所述电路基板和所述盖部件封闭的空间内，
所述半导体部件的所述绝缘层为白色。
6.根据权利要求5所述的白色发光二极管器件，其特征在于，
所述半导体部件的距离所述电路基板的安装面的高度方向上的高度小于所述白色发光二极管器件的距离所述电路基板的安装面的高度方向上的高度。
7.根据权利要求6所述的白色发光二极管器件，其特征在于，
所述半导体部件安装于所述电路基板，以便所述再布线层的所述相反侧的面与所述电路基板的安装面对置。
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