[其他]多层基板

说明书

本实用新型涉及一种多层基板。多层基板(10)具备层叠体(21)、信号导体(22)以及屏蔽部件(271、272)。信号导体(22)被配置于层叠体(21)中的层叠方向的中途位置。屏蔽部件(271)被配置于信号导体(22)的第1端附近，屏蔽部件(272)被配置于信号导体(22)的第2端附近。屏蔽部件(271、272)的层叠方向的尺寸比信号导体(22)的层叠方向的尺寸大。屏蔽部件(271、272)的第2方向的尺寸比信号导体(22)的第2方向的尺寸大。在第1方向上，屏蔽部件(271、272)的至少一部分被配置于信号导体(22)的端部与接近于该端部的层叠体(21)的端面之间。屏蔽部件(271、272)被配置为包含与层叠方向上的信号导体(22)的表面的位置相同的位置。

技术领域

本实用新型涉及包含将多个绝缘基材层叠的层叠体、且在层叠体的厚度方向的中途位置配置有信号导体的多层基板。

背景技术

专利文献1所述的高频信号传输线路具备电介质坯体、信号导体以及连接器。电介质坯体是将多个电介质片层叠而成的。信号导体被配置于电介质坯体的厚度方向的中途位置。连接器被安装于电介质坯体中的与层叠方向(多个电介质片被层叠的方向)正交的面。

信号导体延伸的方向的端部经由沿着层叠方向延伸的层间连接导体，与连接器连接。

这样，在专利文献1所述的高频信号传输线路的结构中，在信号导体的端部，高频信号的传输方向变化为直角。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/114974号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，如上所述，在存在高频信号的传输方向急剧变化的点的情况下，在该变化点、即信号导体的端部，对周边容易产生高频信号的不必要的辐射。这种不必要的辐射成为高频信号的传输损耗的原因。

在专利文献1所述的高频信号传输线路中，在信号导体的端部附近，具备多个接地用的层间连接导体。但是，即使具备多个接地用的层间连接导体，也从多个层间连接导体间产生不必要的辐射的高频信号。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种对高频信号的不必要的辐射进行抑制的多层基板。

-解决课题的手段-

该实用新型的多层基板具备层叠体、信号导体以及屏蔽部件。层叠体由层叠多个挠性绝缘基材且在与层叠方向正交的第1方向上延伸的形状构成。信号导体由被配置于层叠体中的层叠方向的中途位置且在第1方向上延伸的形状构成。屏蔽部件与信号导体的第1方向的端部接近配置。屏蔽部件的层叠方向的尺寸比信号导体的层叠方向的尺寸大。屏蔽部件的与第 1方向正交的第2方向的尺寸比信号导体的第2方向的尺寸大。在第1方向上，屏蔽部件的至少一部分被配置于信号导体的端部与接近于该端部的层叠体的端面之间。屏蔽部件被配置为包含与层叠方向上的信号导体的表面的位置相同的位置。

在该结构中，屏蔽部件与信号导体的端部接近配置，在与其正交的方向(第1方向)观察层叠体的第1方向的端面的面积比在第1方向观察信号导体的面积大。因此，从信号导体的端部泄漏的高频信号被屏蔽部件切断，难以向外部辐射。

此外，在该实用新型的多层基板中，优选屏蔽部件是与信号导体相同的材质。

在该结构中，由于屏蔽部件是导体，因此不必要的辐射的切断效果提高。此外，可防止屏蔽部件与信号导体的线膨胀系数之差造成的层叠体的形成时的负面影响。

此外，优选该实用新型的多层基板是如下结构。多层基板具备第1接地导体和第2接地导体。第1接地导体和第2接地导体形成于层叠体，在层叠方向上夹着信号导体而被配置。屏蔽部件连接于第1接地导体以及第 2接地导体。