[其他]薄膜器件有效
| 申请号： | 201790000795.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209015904U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 深堀奏子;中矶俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主表面 布线电极 薄膜器件 侧表面 本实用新型 表面平行 端子电极 平面薄膜 再布线层 覆盖布 紧贴层 线电极 邻接 美观 恶化 观察 | ||
1.一种薄膜器件，具备：
功能元件，其形成在基板内部或者基板上；
再布线层，其形成在所述基板上；和
端子电极，其形成在所述再布线层的与所述基板相反一侧的表面，
其特征在于，
所述薄膜器件还具备第1紧贴层，
所述再布线层包含使所述功能元件与所述端子电极形成连接的平面薄膜状的布线电极，
所述布线电极具有与所述再布线层的表面平行的第1主表面和与所述第1主表面对置的第2主表面，并且所述布线电极由包含铜的材料形成，
所述端子电极与所述布线电极的所述第1主表面的第1区域直接或者间接地连接，
所述第1紧贴层由形成钝化的材料构成，紧贴于所述布线电极，呈将所述布线电极的所述第1主表面的与所述第1区域邻接的第2区域和所述布线电极的与该第2区域连接的端部连续地覆盖的形状。
2.根据权利要求1所述的薄膜器件，其中，
具备覆盖所述第1紧贴层与所述端子电极的侧表面的树脂绝缘层。
3.根据权利要求2所述的薄膜器件，其中，
所述树脂绝缘层覆盖所述端子电极的表面外缘部。
4.根据权利要求1所述的薄膜器件，其中，
具备第2紧贴层，所述第2紧贴层形成于所述布线电极的所述第2主表面，并由形成钝化的材料构成，
所述第2紧贴层与所述第1紧贴层连接。
5.根据权利要求2所述的薄膜器件，其中，
具备第2紧贴层，所述第2紧贴层形成于所述布线电极的所述第2主表面，并由形成钝化的材料构成，
所述第2紧贴层与所述第1紧贴层连接。
6.根据权利要求3所述的薄膜器件，其中，
具备第2紧贴层，所述第2紧贴层形成于所述布线电极的所述第2主表面，并由形成钝化的材料构成，
所述第2紧贴层与所述第1紧贴层连接。
7.根据权利要求4所述的薄膜器件，其中，
所述第1紧贴层与所述第2紧贴层由钛、铬、镍、铝中的至少1种材料或者含有这些材料中任一种材料的化合物中的至少1种材料形成。
8.根据权利要求5所述的薄膜器件，其中，
所述第1紧贴层与所述第2紧贴层由钛、铬、镍、铝中的至少1种材料或者含有这些材料中任一种材料的化合物中的至少1种材料形成。
9.根据权利要求6所述的薄膜器件，其中，
所述第1紧贴层与所述第2紧贴层由钛、铬、镍、铝中的至少1种材料或者含有这些材料中任一种材料的化合物中的至少1种材料形成。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的薄膜器件，其中，
所述功能元件是具有电介质层与电容器电极的薄膜电容器，
所述布线电极与所述电容器电极中的正极侧的电容器电极电连接。
11.根据权利要求10所述的薄膜器件，其中，
所述布线电极的所述端部和与所述电容器电极中的负极侧的电容器电极电连接的其他的布线电极对置。
12.根据权利要求10所述的薄膜器件，其中，
所述电介质层是烧结体。
13.根据权利要求10所述的薄膜器件，其中，
所述布线电极由导电率比所述电容器电极高的材料构成。
14.根据权利要求10所述的薄膜器件，其中，
所述布线电极的厚度比所述电容器电极厚。
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