[其他]多层基板

说明书

一种多层基板，能够抑制在导体层间发生短路。多层基板的特征在于具备：具有将第二绝缘体层及第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造的坯体；设置在第一绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上且包含镀覆层的第一导体层；及设置在第二绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上的第二导体层，第一导体层包含第一连接部及第一电路部，第二导体层包含第二连接部及第二电路部，第一连接部与第二连接部相互连接，第一电路部具有在从层叠方向观察时与第二电路部重叠的重复区域，第一连接部中与第二连接部连接的部分的最大厚度大于重复区域的最大厚度，第一连接部中与第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于重复区域的镀覆层的最大厚度。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，尤其是涉及具备通过镀覆而形成的导体层的多层基板。

背景技术

作为以往的与多层基板相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的平面线圈。在该平面线圈中具备两层树脂层和两个布线。两层树脂层沿上下方向层叠。两个布线设置在两层树脂层内，且通过镀覆而形成。另外，两个布线在从上侧观察时呈旋涡形状，且设置在相互重合的区域内。而且，两个布线的中心相互连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5839535号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的平面线圈中，布线通过镀覆而形成。通过镀覆而形成的布线具有较大的厚度。此外，两个布线在从上侧观察时设置在重合的区域内。因此，两个布线的上下方向的间隔变小，可能导致两个布线发生短路。

对此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制导体层间的短路的发生的多层基板。

用于解决课题的手段

本实用新型的第一方式的多层基板的特征在于，所述多层基板具备：坯体，其是包含第一绝缘体层及第二绝缘体层在内的多个绝缘体层的层叠体，具有按照该第二绝缘体层及该第一绝缘体层的顺序将该第二绝缘体层及该第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造；第一导体层，其设置在所述第一绝缘体层的所述层叠方向的一方侧的主面上，并且包含镀覆层；以及第二导体层，其设置在所述第二绝缘体层的所述层叠方向的一方侧的主面上，所述第一导体层包含第一连接部以及作为信号的传输路径的第一电路部，所述第二导体层包含第二连接部以及作为信号的传输路径的第二电路部，所述第一连接部与所述第二连接部相互连接，所述第一电路部具有在从所述层叠方向观察时与所述第二电路部重叠的重复区域，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的最大厚度大于所述重复区域的最大厚度，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于所述重复区域的镀覆层的最大厚度。

本实用新型的第二方式的多层基板的特征在于，所述多层基板具备：坯体，其是包含第一绝缘体层、第二绝缘体层及第三绝缘体层在内的多个绝缘体层的层叠体，具有按照该第二绝缘体层、该第三绝缘体层及该第一绝缘体层的顺序将该第二绝缘体层、该第三绝缘体层及该第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造；第一导体层，其设置在所述第一绝缘体层的所述层叠方向的一方侧的主面上，并且包含镀覆层；以及第二导体层，其设置在所述第二绝缘体层的所述层叠方向的另一方侧的主面上，所述第一导体层包含第一连接部以及作为信号的传输路径的第一电路部，所述第二导体层包含第二连接部以及作为信号的传输路径的第二电路部，所述第一连接部与所述第二连接部相互连接，所述第一电路部具有在从所述层叠方向观察时与所述第二电路部重叠的重复区域，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的最大厚度大于所述重复区域的最大厚度，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于所述重复区域的镀覆层的最大厚度。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够抑制导体层间的短路的发生。

附图说明