[其他]电子部件、振动板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子部件、振动板、以及电子设备。电子部件具备：绝缘基材，具有作为安装面的第1主面；线圈，形成于所述绝缘基材；和安装电极，与形成于第1主面的线圈连接。绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成。线圈包含形成于绝缘基材层的线圈导体而构成，在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上具有卷绕轴。第1主面的面积小于与第1主面平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面(例如绝缘基材层与绝缘基材层的界面)的面积。

技术领域

本实用新型涉及电子部件，特别地，涉及在层叠体形成有线圈的电子部件以及振动板、和具备该电子部件的电子设备。

背景技术

以往，已知在将多个绝缘基材层层叠而成的绝缘基材形成有线圈的各种电子部件。例如，在专利文献1中，公开了如下电子部件：在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴，仅在绝缘基材的安装面形成有安装电极。这种电子部件被安装于安装基板等(以下，称作“其他部件”)。

但是，在上述结构的电子部件中，若在安装面形成较大的安装电极，则该安装电极有时妨碍穿过线圈的磁通。因此，为了抑制穿过线圈的磁通受到妨碍，考虑减小安装电极的面积的结构。然而，在将那样的安装电极经由焊料等导电性接合材料，与形成于其他部件的导体图案等接合的情况下，由于安装电极的面积较小，因此可能不能确保向其他部件的充分的接合强度。

此外，也考虑将上述结构应用于振动板。与上述的电子部件同样地，该振动板具有为了与其他部件连接而形成的安装电极。在上述振动板进行振动时，向振动板与其他部件接合的部分(以下，称作“接合部”)施加应力。因此，在仅通过导电性接合材料来将振动板的安装电极相对于其他部件进行了接合的情况下，应力集中于绝缘基材与导电性接合材料的界面，振动板有可能容易从其他部件剥离。

对此，在将电子部件以及振动板安装于其他部件的情况、或者将振动板接合于其他部件的情况下，考虑使用绝缘性接合材料(底部填料等)来将安装电极以外的安装面、接合部接合(固定)于其他部件的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/115433号

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，即使是上述的接合方法，由于构成绝缘基材的绝缘基材层与绝缘性接合材料之间(或者，绝缘基材层与其他部件之间)的接合是不同种类材料彼此的接合，因此也不能确保充分的接合强度，电子部件或者振动板也可能从其他部件脱落。

本实用新型的目的在于，提供一种在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于其他部件的电子部件以及振动板中，能够容易地确保相对于其他部件的充分的接合强度的电子部件以及振动板、具备安装有该电子部件的其他部件的电子设备。此外，本实用新型的目的在于，提供一种上述电子部件的制造方法。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的电子部件的特征在于，具备：

绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；

线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴；和

安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，

所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第 1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积，

在从所述层叠方向观察时，所述第1主面配置于整体与所述第1主面平行的剖面之中的面积最大的剖面的内侧。