[其他]均热板及便携式电子设备

说明书

本实用新型提供一种均热板及便携式电子设备，其无论是否是顶热式等设置姿势及设置姿势是否变化，都能够使工作流体顺利回流，防止干涸，进而发挥优异的热传递特性。该均热板具有：通过一个板状体和对置的另一个板状体形成空洞部的容器；封装在所述空洞部中的工作流体；被设置在所述空洞部中的第1吸液芯结构体；以及第2吸液芯结构体，其设置在与发热体热连接的所述一个板状体的内表面，并具有槽部，且与所述第1吸液芯结构体相比所述工作流体的流路阻力更小，在所述另一个板状体的内侧设置有蒸汽流路，在所述另一个板状体与所述第2吸液芯结构体之间设置有所述第1吸液芯结构体，所述第1吸液芯结构体的网眼尺寸为所述第2吸液芯结构体的槽宽的75％以上，所述第1吸液芯结构体的开口率为35％以上。

技术领域

本实用新型涉及一种均热板(vapor chamber)，所述均热板无论是否是顶热 (topheat)式等设置姿势、也无论设置姿势是否发生变化，都能够非常薄而且能够使工作流体顺利回流，防止干涸，发挥优异的热传递特性。

背景技术

搭载于电气和电子设备的半导体元件等电子元件由于伴随高功能化的高密度搭载等，发热量增大，近年来，电子元件的冷却变得尤为重要。作为电子元件的冷却方法，有时使用均热板、平面型热管。

平面型热管由于厚度方向的尺寸较小，因此需要设置使液相的工作流体向受热部顺利回流的吸液芯、以及能够使气相的工作流体沿面方向顺利扩散的蒸汽流路。因此，作为平面型热管，例如提出了如下热管：该热管具有多个平板状的中间板，该中间板层叠在上部板与下部板之间，并且具有内部通孔，内部通孔彼此仅一部分重叠，该热管形成有截面积小于内部通孔在平面方向的截面积的毛细管流路(专利文献1)。由此，在专利文献1中，由于在上部板与下部板之间充填有层叠的中间板，因此在上部板或下部板与层叠的中间板之间的内部空间未形成蒸汽流路。

此外，在专利文献1中，设置在上述多个中间板的各个中间板上的缺口部彼此重叠，从而形成蒸汽流路。即，利用设置在层叠的中间板上的缺口部形成蒸汽流路。因此，在专利文献1中，不仅毛细管流路沿中间板的层叠方向延伸，蒸汽流路也沿中间板的层叠方向延伸。

由上所述，在专利文献1的平面型热管中，由于在面方向上未形成蒸汽流路，而是中间板的层叠方向上形成蒸汽流路，因此存在如下问题：气相的工作流体不能沿面方向顺利扩散，结果是不能得到良好的热传递特性。此外，在毛细管流路和蒸汽流路均沿中间板的层叠方向延伸的专利文献1中，还存在如下问题：由于顶热式等设置姿势、设置姿势的变化，导致工作流体难以回流，有时发生干涸。

此外，为了提高热传递特性，提出了如下冷却装置：该冷却装置具有底座室以及散热片室，在底座室与散热片室分别设置有多层的吸液芯结构(专利文献 2)。但是，专利文献2存在如下问题：非平面型，不能设置在狭小空间；以及由于气相的工作流体通过腔体的蒸汽腔并在蒸汽腔中流动，因此气相的工作流体仍然不能沿腔体的面方向顺利扩散。

另外，提出了通过层叠2个以上金属板而形成的片型热管，其中，该金属板通过在表面进行蚀刻加工形成有蒸汽通路以及成为吸液芯的槽，该吸液芯作为工作液的通路(专利文献3)。但是，在专利文献3中，在平面上分为作为蒸汽通路的区域和作为工作液的通路的区域，因此存在如下问题：气相的工作流体仍然不能沿面方向顺利扩散，结果是不能得到良好的热传递特性。

此外，提出了如下均热板：在容器的内表面形成与容器的蒸发部和冷凝部连接的槽部，在不填充槽部的内部空间的状态下安装产生毛细管力的多孔层，并且即使是顶热模式，也具有优异的热传递能力(专利文献4)。但是在专利文献4 中，存在如下问题：由于多孔层为喷敷层，因此流路阻力增大，不会顺利产生工作流体的回流，导致不能得到良好的热传递特性。此外，在专利文献4中，存在如下问题：以覆盖槽部的开口部分的方式设置多孔层，因此，气相的工作流体自多孔层的脱离性不充分，导致气相的工作流体不能顺利向蒸汽流路流动。

现有技术文献

专利文献