[其他]层叠线圈

说明书

本实用新型提供一种层叠线圈，具备：第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；接合层，将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合，孔，遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成；以及导体，形成在孔，使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通，接合层由热塑性树脂构成，第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比，由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成，第一导体图案以及第二导体图案是在第一基板和第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案，接合层仅为一层，在第一导体图案与第二导体图案之间，具有仅隔着接合层的部分。

技术领域

本实用新型涉及将形成有导体图案的绝缘基材层叠而构成的层叠线圈。

背景技术

例如，在专利文献1示出了层叠了形成有线圈图案的两片基板的薄型的平面线圈。该平面线圈在一部分具备将第一基板和第二基板经由内侧绝缘层粘合的构造，该第一基板在树脂层埋入有第一线圈图案，该第二基板在树脂层埋入有第二线圈图案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-89700号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

通过将各自形成有线圈图案的两片基板层叠而构成的层叠线圈，能够采取层叠为一方的线圈图案与另一方的绝缘基材相对的构造(第一构造) 和层叠为线圈图案彼此相对的构造(第二构造)。图8是上述第一构造的层叠线圈的层叠前的剖视图，图9是上述第二构造的层叠线圈的层叠前的剖视图。

在图8所示的第一构造中，伴随着承载导体图案21、22的绝缘基材 11、12的变形，导体图案21、22会变形而使电特性变化。此外，在图9 所示的第二构造中，形成有导体图案21的绝缘基材11和形成有导体图案 22的绝缘基材12经由热固化性树脂层(预浸料坯层)40进行粘贴，难以使热固化性树脂流入到窄间距的导体图案间，此外，在使用了浆状的热固化性树脂的情况下，由于流入后的热固化时的变形，从而容易产生间隙(空隙)。

本实用新型的目的在于，提供一种消除了导体图案的变形、在导体图案间产生间隙的问题的层叠线圈。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的一个方式的层叠线圈的特征在于，具备：

第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；

第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；

接合层，将所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材以层叠状态接合，

孔，贯通所述第一绝缘基材、所述第二绝缘基材以及所述接合层的层叠体而形成；以及

Cu镀膜，形成在所述孔，使所述第一导体图案的一部分和所述第二导体图案的一部分导通，

所述接合层由热塑性树脂构成，

所述第一绝缘基材以及所述第二绝缘基材与所述接合层相比，由在所述接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成，

所述第一导体图案以及所述第二导体图案是在所述第一基板和所述第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案，

所述接合层仅为一层，

在所述第一导体图案与所述第二导体图案之间，具有仅隔着所述接合层的部分。

通过上述结构，可得到第一导体图案以及第二导体图案的变形少且在第一导体图案的导体图案间以及第二导体图案的导体图案间分别不易产生间隙的层叠线圈。