[其他]电子元件

说明书

本实用新型有效地抑制低频噪声从电子元件的辐射。电子元件(10)具备基板(20)、表面安装元件(51、52)、非磁性树脂层(60)、金属屏蔽层(70)和磁性屏蔽层(80)。基板(20)具有相互对置的第1主面和第2主面，包含磁性体层(201)。表面安装元件(51、52)安装于基板(20)的第1主面。非磁性树脂层(60)覆盖表面安装元件(51、52)。金属屏蔽层(70)覆盖非磁性树脂层(60)。磁性屏蔽层(80)覆盖金属屏蔽层(70)的整个面。

技术领域

本实用新型涉及具备电路基板、安装于该电路基板的表面安装元件和覆盖电路基板的表面的屏蔽部件的电子元件。

背景技术

以往，电子设备多使用在基板安装有各种表面安装元件的电子元件。例如，专利文献1、2记载有电子电路封装作为电子元件。

专利文献1记载的电子元件(电子电路封装)具备基板、多个表面安装元件、模塑树脂、磁性膜和金属膜。

多个表面安装元件安装于基板的表面。模塑树脂覆盖基板的表面，磁性膜覆盖模塑树脂的至少上表面。金属膜覆盖磁性膜和模塑树脂。

与专利文献1记载的电子元件相同，专利文献2记载的电子元件(电子电路封装)具备基板、多个表面安装元件、模塑树脂、磁性膜和金属膜，基本构造与专利文献1记载的电子电路封装相同。在专利文献2记载的电子元件中，进一步而言，金属膜覆盖模塑树脂，在该金属膜中的容易受到噪声的影响的接近IC芯片的部分的表面配置有磁性膜。

实施了这样的噪声对策的电子元件安装于电子设备的基底电路基板，金属膜与基底电路基板的接地导体连接。

专利文献1:日本特许第5988003号说明书

专利文献2:日本特许第5988004号说明书

然而，在专利文献1、2记载的结构中，有时无法有效地抑制表面安装元件所产生的噪声。

具体而言，表面安装元件所产生的噪声具有高频成分(高频噪声)和低频成分(低频噪声)。其中，低频噪声容易形成绕入。

通常，表面安装元件的接地端子与基底电路基板的接地导体连接。因此，表面安装元件的接地端子和金属膜经由基底电路基板的接地导体连接。因此，由表面安装元件产生的低频噪声经由基底电路基板的接地导体向金属膜传播，从金属膜向外部辐射。特别是，在有向基底电路基板的接地导体流动的低频噪声的振幅较大的倾向的情况下，导致这样的振幅大的低频噪声向外部辐射。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供有效地抑制来自电子元件的低频噪声的辐射的结构。

该实用新型的电子元件具备基板、表面安装元件、非磁性树脂层、金属屏蔽层和磁性屏蔽层。基板具有相互对置的第1主面和第2主面，并包含磁性体层。表面安装元件安装于基板的第1主面。非磁性树脂层在第1 主面之上覆盖表面安装元件的整个面。金属屏蔽层在第1主面之上覆盖非磁性树脂层。磁性屏蔽层在第1主面之上覆盖非磁性树脂层和金属屏蔽层的整个面。

该结构中，表面安装元件由磁性屏蔽层和基板的磁性体层围起，由此可抑制从表面安装元件产生的低频噪声向外部辐射。另外，经由安装有该电子元件的基底电路基板等而绕入金属屏蔽层的低频噪声向外部辐射也被磁性屏蔽层抑制。此外，高频噪声向外部的辐射被金属屏蔽层抑制。

另外，该实用新型的电子元件优选为，在第1主面之上，金属屏蔽层覆盖非磁性树脂层的整个面。

该结构中，抑制从表面安装元件产生的高频噪声向外部辐射的效果提高。