[其他]电力半导体装置

说明书

本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。

技术领域

本实用新型涉及电力半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了半导体模块，该半导体模块具有：基板，其形成有包含半导体芯片的电路；以及壳体，其收容基板。壳体被盖覆盖。多个外部端子固定于基板。多个外部端子的上端从壳体和盖露出。为了确保外部端子间的沿面距离，在盖的上表面设置有沿面部。

专利文献1：国际公开第2016/052183号

实用新型内容

在专利文献1中考虑了多个外部端子中的从壳体露出的部分的绝缘性。另一方面，就设置有多个电极的电力半导体装置而言，与从壳体露出的部分相比在壳体内部，有时电极间靠近。此时，在专利文献1所示的构造中，壳体内部的电极间的绝缘性有可能变得不充分。

本实用新型就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，得到能够提高壳体内部的绝缘性的电力半导体装置。

本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与该半导体芯片连接；第2电极，其与该半导体芯片连接，与该第1电极电位不同；以及壳体，其收容该半导体芯片，该壳体具有：第1保持部，其对该第1电极进行保持；第2保持部，其对该第2电极进行保持，与该第1保持部分离；以及连接部，其将该第1保持部和该第2保持部连接，在该连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。

本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与该半导体芯片连接；第2电极，其与该半导体芯片连接，与该第1电极电位不同；以及壳体，其具有对该第1电极进行保持的第1保持部、对该第2电极进行保持且与该第1保持部分离的第2保持部，该壳体收容该半导体芯片；以及盖，其具有在该壳体之上设置的水平部、从该水平部延伸至该第1保持部和该第2保持部之间的垂直部，在该垂直部设置盖侧凹凸部，该垂直部将该第1保持部和该第2保持部连接。

实用新型的效果

就本实用新型涉及的电力半导体装置而言，第1保持部和第2保持部是分离的。并且，在将第1保持部和第2保持部连接的连接部设置壳体侧凹凸部。因此，第1电极的由壳体保持的部分和第2电极的由壳体保持的部分之间的沿面距离长。因此，能够提高壳体内部的第1电极和第2电极的绝缘性。

就本实用新型涉及的电力半导体装置而言，第1保持部和第2保持部是分离的。并且，在将第1保持部和第2保持部连接的垂直部设置盖侧凹凸部。因此，第1电极的由壳体保持的部分和第2电极的由壳体保持的部分之间的沿面距离长。因此，能够提高壳体内部的第1电极和第2电极的绝缘性。

附图说明

图1是实施方式1涉及的电力半导体装置的斜视图。

图2是表示实施方式1涉及的对壳体和多个电极进行组装后的状态的斜视图。

图3是实施方式1涉及的第1电极和第2电极的斜视图。

图4是说明实施方式1涉及的半导体芯片与第1电极及第2电极的连接状态的图。

图5是表示实施方式1涉及的对壳体和多个电极进行组装后的状态的俯视图。

图6是实施方式1涉及的盖的斜视图。

图7是实施方式1涉及的盖的仰视图。

图8是表示对比例涉及的对壳体和多个电极进行组装后的状态的斜视图。

图9是对比例涉及的第1电极和第2电极的斜视图。