[发明专利]一种框架的锡膏均匀印刷组件

说明书

一种框架的锡膏均匀印刷组件。提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的框架的锡膏均匀印刷组件。包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。本发明提高了锡膏的装填效率，锡膏一次性印刷，定位更加精确，同时确保了锡膏的均匀性和一致性。

本发明专利申请是申请号：2015104272029，名称：一种用于框架的锡膏印刷组件，申请日：2015-07-20的分案申请。

技术领域

本发明涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷组件。

背景技术

二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法有以下几种：

1）、采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；

2）、采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。

而且，在面对框架具有高度差时，锡膏装填更加复杂，效率低，不便于操作。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的框架的锡膏均匀印刷组件。

本发明的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；

所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。

所述框架和印刷板之间设有定位结构。

所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。

所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。

所述段差结构为：所述框架和印刷板均为平板，所述矩形孔的另一侧均布设有若干水平支撑板二，所述锡膏槽二位于所述支撑板二上。

所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起一，所述锡膏槽二位于所述折弯凸起一上；

所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起一的长条形槽一，所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二对应的长条形槽一的底面。

所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起二，所述折弯凸起二的头部两侧对称设有倾斜的凸块，所述锡膏槽二设在折弯凸起二上、且位于一对凸块之间；

所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起二的长条形槽二，所述长条形槽二内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起二两侧的凸块之间，

所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起二上的锡膏槽二对应的定位块上。

所述锡膏槽一的槽口口径≤所述锡膏孔一的孔径；所述锡膏槽二的槽口口径≤所述锡膏孔二的孔径。