[发明专利]管状芯片烧写系统

说明书

本发明提供一种管状芯片烧写系统，用以对管状芯片进行烧写，其包括送料装置、出料装置、转移设备和烧写设备；送料装置具有送料轨道，送料轨道的两端分别为第一承托端和拾取端，送料装置能够将放置在第一承托端上的管状芯片输送至拾取端；出料装置具有出料轨道，出料轨道的两端分别为第二承托端和出料端，出料装置能够将放置在第二承托端上的管状芯片输送至出料端。本发明具有能够自动对管转芯片进行送料和收料，使生产效率得到了提高，同时还节约了人力成本的优点。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种管状芯片烧写系统。

背景技术

管状芯片是控制器主板中的重要部件，对管状芯片进行烧写使控制器主板制作的重要步骤，现有技术中心对管状芯片的烧写，是通过人工将管状芯片送入烧写设备中进行自动烧写，带烧写完成后再通过人工将管状芯片从烧写设备中取出，采用这样的方式不仅工作效率低，而且造成了极大的人力浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种管状芯片烧写系统，能够自动对管转芯片进行送料和收料，使生产效率得到了提高，同时还节约了人力成本。

本发明提供了一种管状芯片烧写系统，用以对所述管状芯片进行烧写，其包括送料装置、出料装置、转移设备和烧写设备；

所述送料装置具有送料轨道，所述送料轨道的两端分别为第一承托端和拾取端，所述送料装置能够将放置在所述第一承托端上的所述管状芯片输送至所述拾取端；

所述出料装置具有出料轨道，所述出料轨道的两端分别为第二承托端和出料端，所述出料装置能够将放置在所述第二承托端上的所述管状芯片输送至所述出料端；

所述转移设备能够将位于所述拾取端上的所述管状芯片移动到所述烧写设备上，并能够将在所述烧写设备上完成烧写的所述管状芯片移动至所述第二承托端。

较优地，所述送料装置包括第一振动装置；

所述第一振动装置与所述送料轨道连接，并带动所述送料轨道振动，以使所述管状芯片从所述第一承托端运动至所述拾取端。

较优地，所述送料装置还包括所述第一振动底座

所述第一振动装置位于所述第一振动底座的下方，并与所述第一振动底座固定连接，所述送料轨道位于所述第一振动底座的上方，并连接在所述第一振动底座上。

较优地，所述第一承托端设置有用以承托所述管状芯片的托盘。

较优地，所述送料轨道沿着从所述第一承托端向所述拾取端延伸的方向向下倾斜，并且与水平面之间形成10°的夹角。

较优地，所述拾取端设置有阻挡部件，当所述管状芯片从所述第一承托端运动至所述拾取端时，所述阻挡部件能够对所述管状芯片形成阻挡。

较优地，所述出料装置包括第二振动装置；

所述第二振动装置与所述出料轨道连接，并带动所述出料轨道振动，以使所述管状芯片从所述第二承托端运动至所述出料端。

较优地，所述出料装置还包括所述第二振动底座；

所述第二振动装置位于所述第二振动底座的下方，并与所述第二振动底座固定连接，所述出料轨道位于所述第二振动底座的上方，并连接在所述第二振动底座上。

较优地，还包括限位部件；

所述限位部件固定连接在所述出料轨道，并与所述出料轨道形成出料通道，使所述管状芯片在从所述第二承托端向所述出料端运动时，能够从所述出料通道中通过。

较优地，所述出料轨道沿着从所述第二承托端向所述出料端延伸的方向向下倾斜，并且与水平面之间形成5°的夹角。