[发明专利]一种载台及生产线制作设备在审
| 申请号： | 201810001943.4 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN108183085A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽;朱文龙;张彬彬;刘红松;汪祖良;董宝杰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载板 翘曲 载台 生产线制作 形变 抵消 激光 可形变材料 制作良品率 高平坦度 显示基板 形成材料 平坦度 切割 厂商 制作 应用 保证 | ||
1.一种载台，其特征在于，包括：
承载板，所述承载板的形成材料包括可形变材料，所述承载板划分为多个区域；
与所述区域一一对应的控制单元，用于在对应的区域发生翘曲后，控制对应的区域发生抵消翘曲的形变。
2.根据权利要求1所述的载台，其特征在于，还包括：
射频识别芯片，用于测量并记录所述承载板发生翘曲的区域和翘曲量。
3.根据权利要求1所述的载台，其特征在于，
所述控制单元由为磁性材料形成。
4.根据权利要求3所述的载台，其特征在于，
所述载台基板包括：第一基板、第二基板；
其中，所述多个控制单元均匀设置在所述第一基板与所述第二基板之间；所述第一基板和第二基板的形成材料包括可形变材料。
5.根据权利要求4所述的载台，其特征在于，
所述第一基板朝向所述第二基板的表面形成有多个凹槽结构；
所述多个控制单元设置在所述多个凹槽结构内。
6.根据权利要求5所述的载台，其特征在于，
所述控制单元不超出所述第一基板朝向所述第二基板的表面，所述第一基板与所述第二基板贴合设置。
7.根据权利要求4所述的载台，其特征在于，
所述可行变材料为铝。
8.一种生产线制作设备，其特征在于，包括：
如权利要求1-7任一项所述的载台；
执行模块，用于驱动承载板发生翘曲的区域所对应的控制单元工作，以使该控制单元控制其对应的区域发生抵消翘曲的形变。
9.根据权利要求8所述的生产线制作设备，其特征在于，所述载台包括射频识别芯片，所述生产线制作设备包括：
射频读取模块，用于读取所述射频识别芯片记录的所述承载板发生翘曲的区域和翘曲量。
10.根据权利要求9所述的生产线制作设备，其特征在于，
所述生产线制作设备包括如权利要求3所述的载台；
所述执行模块包括：
与所述控制单元一一对应的电磁单元，用于在加载工作电流后，通过磁力驱动对应的控制单元带动对应的区域发生形变；
处理单元，用于根据发生翘曲的区域的翘曲量，计算出该发生翘曲的区域所对应的电磁单元的工作电流；
驱动单元，用于对生翘曲的区域所对应的电磁单元加载由处理单元计算出的工作电流。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
