[发明专利]半导体设备封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备封装，其包括：

支撑元件；

安置于所述支撑元件上的板；

安置于所述板下方的半导体设备；

安置于所述支撑元件与所述板之间且围绕所述半导体设备的粘合剂；以及

安置于所述支撑元件上且围绕所述板的盖，所述盖包括在所述板上的延伸部分，

其中所述支撑元件及所述板限定暴露至所述半导体设备封装外部的开口。

2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述板为透明板。

3.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述粘合剂具有间隙，且所述粘合剂被所述支撑元件环绕。

4.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其中所述支撑元件具有第一上部表面，所述支撑元件包括具有第二上部表面的第一部分，且所述第一部分的所述第二上部表面低于所述支撑元件的所述第一上部表面。

5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述开口通过所述盖连通至所述半导体设备封装外部。

6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述盖包括覆盖所述板的周边的第一部分。

7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括安置于所述板的表面上的不透明膜。

8.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述支撑元件、所述板及所述盖限定所述开口。

9.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述支撑元件包括通孔。

10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中在横截面透视中所述支撑元件与所述板部分重叠。

11.一种半导体设备封装，其包括：

支撑元件；

安置于所述支撑元件上的板；

安置于所述支撑元件与所述板之间用于将所述板紧固至所述支撑元件的粘合剂，所述粘合剂具有间隙；

安置于所述支撑元件上且环绕所述板的盖，所述盖包括在所述板上的延伸部分；以及

安置于所述板下方的半导体设备；

其中所述支撑元件，所述板及所述粘合剂的所述间隙限定开口。

12.根据权利要求11所述的半导体设备封装，其中所述板为透明板。

13.根据权利要求11所述的半导体设备封装，其中所述开口通过所述盖连通至所述半导体设备封装外部。

14.根据权利要求11所述的半导体设备封装，其中所述支撑元件进一步包括凹口，其中所述粘合剂的边缘邻近于所述凹口。

15.根据权利要求11所述的半导体设备封装，其中不透明膜安置于所述板的表面上，且其中所述不透明膜安置于所述板的所述表面的周边上。

16.一种半导体设备封装，其包括：

衬底；

安置于所述衬底上的支撑元件；

安置于所述支撑元件上的板；

安置于所述支撑元件上且围绕所述板的盖，所述盖包括在所述板上的延伸部分；

安置于所述衬底上的半导体设备；以及

安置于所述支撑元件与所述板之间且围绕所述半导体设备的粘合剂，

其中所述支撑元件及所述板限定开口，所述开口适于将空气释放至所述半导体设备封装外部。

17.根据权利要求16所述的半导体设备封装，其中所述开口通过所述盖连通至所述半导体设备封装外部。