[发明专利]一种天线振子在审

专利信息
申请号: 201810002013.0 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN107968254A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 但从锐;谢武文;邓碧波;杨华;方雄波;朱强 申请(专利权)人: 广东盛路通信科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/12
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙)44307 代理人: 詹仲国,黄绍彬
地址: 528100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信设备技术领域,特别是一种天线振子。

背景技术

目前,现有的天线种类各式各样,它广泛应用于手机、汽车、电脑等无线通信领域,一般移动通信基站天线上使用的双极化天线振子主要由底座以及固定在底座上的振子主体构成,底座为圆形底座,通常采用金属铜制成,振子主体与底座通过焊接的方式连接,结构牢固,此结构的缺点是在高频时精度达不到要求,抗干扰力弱,底座与振子主体加工工艺复杂,线路安装不方便,制造成本高。另一种是印制板型形式振子,此天线振子频带太窄,虽然可以采用加一层或多层寄生片技术来增加带宽,但带宽仍然不够,且在高频时阵列中使用线路安装不方便,并且辐射效率在高频时相对较低。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单,增益更高,能在增加振子臂宽度的同时减轻重量,降低成本的天线振子。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种天线振子,其特征在于,它包括振子主体、馈电片,振子主体包括四组辐射片、巴伦固定座,辐射片与巴伦固定座之间连接有振子连接臂,辐射片镂空有左、右镂空孔和条形孔一,振子连接臂上镂空有与条形孔一垂直连接的条形孔二,左、右镂空孔对称设置在条形孔二的两侧,从而形成电流环路,等效振子臂更长,相比常规振子,增益更高。

作为上述方案的进一步说明,巴伦固定座包括一个底座和四个馈电巴伦支撑柱,四个馈电巴伦支撑柱一端连接环绕于底座上,另一端与振子连接臂连接。

进一步地,所述底座连接有电缆,底座的下侧设置有凹槽,馈电片的底端延伸至凹槽内,馈电片设置有馈电片凹槽;电缆焊接方式为电缆的网层焊接在底座的凹槽上,而芯线焊接在馈电片的馈电片凹槽上,相比其他的底部馈电方式,焊盘更大,焊接更加牢固,便于高频焊接机焊接。

进一步地,在巴伦固定座的内部有一圈凸台,调节巴伦固定座引入的电容,从而优化S参数,增加带宽,同时能加强结构强度。

进一步地,左、右镂空孔分别呈梯形,前窄后宽,条形孔一设置在镂空孔的梯形边的底边外侧,并与底边平行。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

本发明采用辐射片镂空有左、右镂空孔和条形孔一,振子连接臂上镂空有与条形孔一垂直连接的条形孔二,左、右镂空孔对称设置在条形孔二的两侧,从而形成电流环路,提高方向图参数,镂空结构可减小重量,降低成本;通过在底座设计带凹槽的馈电结构,增大焊盘,使电缆焊接更牢固,也便于机器焊接;通过巴伦固定座的内部增加一圈凸台,调节巴伦底座引入的电容,调节匹配,从而增加带宽,同时加强结构强度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的结构示意图;

图3为本发明的结构示意图;

图4为本发明的结构示意图。

附图标记说明:1、振子主体 1-1、辐射片 1-11、左镂空孔 1-12、右镂空孔 1-13、条形孔一 1-14、条形孔二 1-2、巴伦固定座 1-21、底座 1-22、馈电巴伦支撑柱 1-23、凹槽 1-24、凸台 1-3、振子连接臂 2、馈电片 3、电缆。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

如图1-图4所示,本发明是一种天线振子,它包括振子主体1、馈电片2,振子主体包括四组辐射片1-1、巴伦固定座1-2,辐射片与巴伦固定座之间连接有振子连接臂1-3,辐射片镂空有左、右镂空孔1-11、1-12和条形孔一1-13,振子连接臂上镂空有与条形孔一垂直连接的条形孔二1-14,左、右镂空孔对称设置在条形孔二的两侧,从而形成电流环路,等效振子臂更长,相比常规振子,增益更高。巴伦固定座1-2包括一个底座1-21和四个馈电巴伦支撑柱1-22,四个馈电巴伦支撑柱一端连接环绕于底座上,另一端与振子连接臂连接。左、右镂空孔分别呈梯形,前窄后宽,条形孔一设置在镂空孔的梯形边的底边外侧,并与底边平行。

进一步地,所述底座连接有电缆3,底座的下侧设置有凹槽1-23,馈电片的底端延伸至凹槽内,馈电片设置有馈电片凹槽;电缆焊接方式为电缆的网层焊接在底座的凹槽上,而芯线焊接在馈电片的馈电片凹槽上,相比其他的底部馈电方式,焊盘更大,焊接更加牢固,便于高频焊接机焊接。

进一步地,在巴伦固定座的内部有一圈凸台1-24,调节巴伦固定座引入的电容,从而优化S参数,增加带宽,同时能加强结构强度。

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