[发明专利]显示基板及制造方法、显示装置及制造方法、移动终端

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括刚性基板、柔性基板、像素结构和邦定端子，其中，所述刚性基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分；所述柔性基板位于所述刚性基板上，所述柔性基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分和对应于所述显示基板的邦定区的部分；所述像素结构位于所述柔性基板上对应于所述显示基板的显示区的区域内，所述邦定端子位于所述柔性基板上对应于所述邦定区的区域内，所述柔性基板对应于所述邦定区的部分可弯折。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括对侧基板，所述对侧基板位于所述像素结构背向所述柔性基板的一侧，所述对侧基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括第一偏光片和第二偏光片，所述第一偏光片位于所述刚性基板背向所述柔性基板的一侧，所述第二偏光片位于所述对侧基板背向所述柔性基板的一侧。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括分别与所述邦定端子邦定的线路板和驱动芯片。

5.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供初始刚性基板，所述初始刚性基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分和对应于所述显示基板的邦定区的部分；

在所述初始刚性基板上形成柔性基板，所述柔性基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分和对应于所述显示基板的邦定区的部分；

在所述柔性基板上形成像素结构和邦定端子，所述像素结构位于所述显示区内，所述邦定端子位于所述邦定区内；

将所述初始刚性基板对应于所述显示基板的邦定区的部分去除，去除对应于所述显示基板的邦定区的部分后的初始刚性基板构成所述显示基板的刚性基板，所述柔性基板对应于所述邦定区的部分可弯折。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制造方法，其特征在于，提供初始刚性基板的步骤包括：

提供一完整刚性基板，所述完整刚性基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分和对应于所述显示基板的邦定区的部分；

在所述完整刚性基板对应于所述显示区的部分与所述完整刚性基板对应于所述邦定区的部分之间形成切割线，形成所述初始刚性基板，其中，所述切割线位于所述初始刚性基板背向所述柔性基板的一侧，且所述切割线未将所述完整刚性基板对应于所述显示区的部分与所述完整刚性基板对应于所述邦定区的部分完全切断。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制造方法，其特征在于，将所述初始刚性基板对应于所述显示基板的邦定区的部分去除的步骤之前，所述显示基板的制造方法还包括：

提供对侧基板，所述对侧基板包括对应于所述显示基板的显示区的部分；

将对侧基板与形成有所述柔性基板、所述像素结构、所述邦定端子的所述初始刚性基板对盒；

在所述初始刚性基板背向所述柔性基板的一侧形成第一偏光片，在所述对侧基板背向所述柔性基板的一侧形成第二偏光片；

在所述柔性基板对应于所述显示基板的邦定区的区域内邦定电路板和驱动芯片，所述电路板和所述驱动芯片分别与对应的邦定端子连接。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1～4任一所述的显示基板、背光模组和盖板，其中，所述背光模组位于所述显示基板的刚性基板背向所述显示基板的柔性基板的一侧，所述盖板位于所述柔性基板背向所述刚性基板的一侧。

9.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：如权利要求5～7任一所述的显示基板的制造方法，形成背光模组和盖板。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示装置以及外壳，所述外壳包括与所述显示装置中显示基板的柔性基板对应于所述显示基板的邦定区的部分对应的侧壁，所述侧壁上设置有凹槽，所述柔性基板对应于所述显示基板的邦定区的部分弯折在所述凹槽中。