[发明专利]功率模块HTRB可靠性测试系统

权利要求书

1.一种功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，包括机箱，设置于所述机箱上的通信连接的控制机构和测试模组；

所述控制机构包括设置于所述机箱上的主控制器、与所述主控制器连接的输入输出模块、以及与所述主控制器连接的测试模块；

所述测试模组均包括设置于所述机箱上并与所述测试模块通信连接的控制检测电路和电源模块、以及与所述控制检测电路和电源模块均连接的至少一个抽屉式的超导恒温槽结构；且所述超导恒温槽结构用于放置IPM模块或IGBT模块，所述控制检测电路和电源模块还用于控制测试IPM模块或IGBT模块。

2.根据权利要求1所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述测试模组包括多个测试单元；

每个所述测试单元均包括一个所述超导恒温槽结构，以及与每个所述超导恒温槽结构对应连接的所述控制检测电路、电源模块；

或者，每个所述测试单元均包括一个所述超导恒温槽结构，多个所述超导恒温槽结构均与所述控制检测电路、电源模块连接。

3.根据权利要求1所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述超导恒温槽结构包括设置于所述机箱上的超导恒温抽屉盒，以及设置于所述超导恒温抽屉盒中的加热恒温结构，且所述超导恒温抽屉盒还用于容纳IPM模块或IGBT模块。

4.根据权利要求3所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述加热恒温结构包括与所述控制检测电路、电源模块均连接的测温控温模块，与所述测温控温模块连接的加热模块，以及与所述加热模块连接的恒温平台，所述恒温平台用于放置IPM模块或IGBT模块。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述控制检测电路包括连接所述测试模块和超导恒温槽结构的控制电路板和检测电路板，且所述控制电路板和检测电路板还用于控制和检测IPM模块或IGBT模块。

6.根据权利要求5所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述超导恒温槽结构均通过插针连接方式与所述控制电路板、检测电路板连接。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述电源模块包括与所述测试模块连接的电源分配板，以及连接所述电源分配板和所述超导恒温槽结构的程控电源，且所述程控电源还用于给IPM模块或IGBT模块供电。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述主控制器设置为工控机，所述输入输出模块设置为触摸显示屏。

9.根据权利要求1-4任意一项所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述测试模块通过网口和RS485接口与所述控制检测电路和电源模块通信连接。

10.根据权利要求1-4任意一项所述的功率模块HTRB可靠性测试系统，其特征在于，所述机箱包括设置为一体式结构的机壳主体，以及开设于所述机壳主体上的多个安装槽，其中一个所述安装槽用于安设所述控制机构，其他的所述安装槽用于安设所述测试模组。