[发明专利]强制供给式压力控制装置和强制供给式压力控制方法在审
申请号: | 201810003396.3 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108436327A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 林久树 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装天 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K3/06;B05B12/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力检测喷嘴 压力检测器 熔融焊料 压力控制装置 焊料射流 壳体构件 喷嘴 控制器调节 参考压力 焊接装置 气体检测 压力控制 控制器 射流式 检测 | ||
根据一个实施例的强制供给式压力控制装置包括压力检测喷嘴,压力检测器和控制器。所述压力检测喷嘴的一端部插入到壳体构件中,熔融焊料从所述壳体构件被强制供入射流式焊接装置的焊料射流喷嘴。压力检测器与所述压力检测喷嘴的另一端部连接,所述压力检测器利用存在于所述压力检测喷嘴内部的熔融焊料和所述压力检测器之间的气体检测从所述一端部强制输入到所述压力检测喷嘴中的熔融焊料的压力。控制器调节到所述焊料射流喷嘴的熔融焊料的强制供给式压力,以使由所述压力检测器检测的熔融焊料的压力变成参考压力。
技术领域
这里讨论的实施例涉及一种强制供给式压力控制装置和一种强制供给式压力控制方法。
背景技术
以往,已经出现了一种射流式焊接装置,该装置例如将熔融焊料强制地供给到射流喷嘴,从射流喷嘴的前端竖直向上喷射焊料,并例如将电气部件焊接到印刷电路板。
在射流式焊接装置中,当从射流喷嘴喷射的熔融焊料的喷射高度低于理想高度时,可能发生印刷电路板和电气部件之间的不良连接,并且当喷射高度高于理想高度时,桥接现象可能导致相邻终端之间发生短路。
因此,存在一种焊接装置,其设置有与射流喷嘴分离的虚拟射流喷嘴,以通过使用光学传感器来检测从虚拟射流喷嘴喷射的熔融焊料的喷射高度,并且基于检测结果将熔融焊料的喷射高度控制在理想高度(例如参照日本特开2000-200966号公报)。
然而,当通过传感器等检测从射流喷嘴喷射的熔融焊料自身的喷射高度时,因氧化而固化的焊料可以被附着到射流喷嘴。在这种情况下,不能高精度地检测焊料的喷射高度。因此,在传统的焊接装置中,熔融焊料的喷射高度变得不能控制在理想高度。
鉴于上述情况,提出了一个实施例的一个方面,并且本实施例的目的是提供一种强制供给式压力控制装置和强制供给式压力控制方法,其能够将熔融焊料的喷射高度控制在理想高度。
发明内容
根据一个实施例的强制供给式压力控制装置包括压力检测喷嘴,压力检测器和控制器。所述压力检测喷嘴的一端部插入到壳体构件中,熔融焊料从所述壳体构件被强制供入射流式焊接装置的焊料射流喷嘴。压力检测器与所述压力检测喷嘴的另一端部连接,所述压力检测器利用存在于所述压力检测喷嘴内部的熔融焊料和所述压力检测器之间的气体检测从所述一端部强制输入到所述压力检测喷嘴中的熔融焊料的压力。控制器调节到所述焊料射流喷嘴的熔融焊料的强制供给式压力,以使由所述压力检测器检测的熔融焊料的压力变成参考压力。
根据一个实施例的一个方面,可以提供一种强制供给式压力控制装置和一种强制供给式压力控制方法,其可以将熔融焊料的喷射高度控制在理想高度。
附图说明
通过参考下面结合附图考虑的详细描述,本申请变得更加容易理解,且可以容易地获得对本申请的更完整的理解以及其许多伴随的优点,其中:
图1是示出根据一个实施例的强制供给式压力控制装置和射流式焊接装置的说明图;
图2是示出根据该实施例的射流式焊接装置的操作的一个示例的说明图;
图3A至3C是示出根据该实施例的强制供给式压力控制方法的说明图;
图4是示出根据该实施例的强制供给式压力控制装置和射流式焊接装置的操作和过渡状态的时序图;以及
图5是示出根据该实施例的由控制器执行的处理的流程图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细说明本申请中公开的强制供给式压力控制装置和强制供给式压力控制方法的实施例。这并不意味着本发明限于下面描述的实施例。图1是示出根据一个实施例的强制供给式压力控制装置1和射流式焊接装置10的说明图。强制供给式压力控制装置1的功能框图和射流式焊接装置10的示意性剖视图在图1中示出。
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