[发明专利]一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机在审
申请号: | 201810004664.3 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108231630A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 范满香 | 申请(专利权)人: | 范满香 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 246003 安徽省安庆市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 切割 打磨 支撑底板 搬运装置 打磨装置 切割装置 多晶硅太阳能电池板 多晶硅电池片 制作机 电池片定位 生产加工 稳定支撑 滑动 支撑 左端 搬运 电池 稳固 | ||
本发明涉及一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机,包括支撑底板、切割装置、搬运装置和打磨装置,所述的支撑底板的左端上安装有切割装置,打磨装置安装在支撑底板的右端上,搬运装置位于切割装置与打磨装置之间,搬运装置与支撑底板相连接。本发明可以解决现有多晶硅电池片生产加工时存在的电池片切割时定位有偏差、对电池片切割时支撑不稳固、无法对整个电池片进行支撑、切割电池片时会出现电池片滑动的现象、需要人工对切割后的电池片进行搬运、需要人工对切割后的电池片进行打磨、打磨效果差等难题;可以实现对多晶硅电池片进行稳定支撑固定、电池片定位切割、切割后的电池片自动打磨的功能。
技术领域
本发明涉及多晶硅太阳能电池板领域,特别涉及一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机。
背景技术
多晶硅太阳能电池板是用高转换效率的多晶硅太阳能电池片按照不同的串、并阵列排列而构成的太阳能组件;多晶硅太阳能电池板构成部件如下:一、钢化玻璃:其作用为保护电池片;二、EVA:目的是用来粘结固定钢化玻璃和电池片;三、电池片:主要作用就是发电,发电主体市场上主流的是晶体硅太阳电池片等;四、背板:作用是用来密封、绝缘、防水;五、铝合金边框:保护层压件,起一定的密封、支撑作用;六、接线盒:其作用是保护整个发电系统,起到电流中转站的作用;七、硅胶:密封作用,用来密封组件与铝合金边框。
在电池板的部件中电池片是最核心的部分,电池片生产工艺分为以下几个步骤:电池片切片→电池片打磨→电池片选片→串片→叠层→层压→组边框→边框上胶→接线,此套生产中电池片的切片与打磨最为关键,其次在边框组装与上胶操作最为繁琐,现有一般企业对电池片的切割打磨采用半自动化模式,首先将整块电池片进行固定,然后控制切割设备对电池片进行切割,对边框组装时先将电池板固定住,然后将边框安装到电池板上,再通过人工对边框与电池板背板连接处进行上硅胶的动作,电池板的玻璃面板的一面不需要上胶,这种工作方式主要存在问题如下:电池片切割时定位有偏差,导致切割出来的电池片尺寸有偏差,对电池片切割时支撑不稳固,且对电池片切割时产生的应力容易使电池片断裂,无法对整个电池片进行支撑,切割电池片时会出现电池片滑动的现象,造成切割效果差,废品率增高,需要人工对切割后的电池片进行搬运,增加工人的劳动量,需要人工对切割后的电池片进行打磨,且打磨效果差,需要人工对电池板进行边框安装,边框安装时有误差,人工对电池板和边框进行上胶动作。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机,可以解决现有多晶硅电池片生产加工时存在的电池片切割时定位有偏差、对电池片切割时支撑不稳固、无法对整个电池片进行支撑、切割电池片时会出现电池片滑动的现象、需要人工对切割后的电池片进行搬运、需要人工对切割后的电池片进行打磨、打磨效果差等难题;可以实现对多晶硅电池片进行稳定支撑固定、电池片定位切割、切割后的电池片自动打磨的功能,具有电池片切割时定位无偏差、对电池片切割时支撑稳固、可以对整个电池片进行支撑、切割电池片时不会出现电池片滑动的现象、自动对切割后的电池片进行搬运、自动对切割后的电池片进行打磨、打磨效果好等优点。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机,包括支撑底板、切割装置、搬运装置和打磨装置,所述的支撑底板的左端上安装有切割装置,打磨装置安装在支撑底板的右端上,搬运装置位于切割装置与打磨装置之间,搬运装置与支撑底板相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造