[发明专利]一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶

权利要求书

1.一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，包含A组分和B组分，所述A组分包含环氧树脂，所述B组分包含有机硅改性酸酐化合物和液态酸酐。

2.如权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，以质量份计，所述A组分含有环氧树脂99-100份；所述B组分含有机硅改性酸酐化合物40～90份和液态酸酐10～59份。

3.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述A组分与B组分的质量比为1：(0.8～1.2)。

4.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述有机硅改性酸酐化合物含有下述结构通式中的一种或多种：

式中，R选自甲基、乙基、乙烯基、芳基、氢、氯甲基或氯芳基；X选自含有环烷烃结构的一元酸酐或二元酸酐；m＝1,2；n为聚合度。

5.如权利要求4所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述有机硅改性酸酐化合物为酸酐与活性硅氢化合物的反应产物。

6.如权利要求5所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述酸酐选自含有环烯烃结构的一元酸酐或二元酸酐，所述一元酸酐优选为顺丁烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐或甲基四氢邻苯二酸酐，所述二元酸酐优选为甲基环己烯四酸二酐。

7.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述液态酸酐选自甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、聚壬二酸酐、聚戊二酸酐、聚癸二酸酐中的一种或多种，优选为甲基六氢苯酐、聚壬二酸酐或聚癸二酸酐。

8.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述B组分还包括促进剂0.01～3份，所述促进剂选自四丁基溴化磷、乙基三苯基碘化磷、N-(2-氰基乙基)己内酰胺或有机金属化合物中的一种或多种。

9.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述B组分还包括紫外光吸收剂、紫外光稳定剂中的一种或多种。

10.如权利要求1或2所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于，所述环氧树脂选自脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含有环氧基团的有机硅化合物中的一种或多种。

11.一种有机硅改性环氧树脂LED封装胶，由权利要求1至10中任一项所述的材料的A组分与B组分混合后反应制得。

12.一种有机硅改性酸酐化合物，其通式为：

式中，R选自甲基、乙基、乙烯基、芳基、氢、氯甲基或氯芳基；X选自含有环烷烃结构的一元酸酐或二元酸酐；m＝1,2；n为聚合度。