[发明专利]一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片封装用设备，特别是一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯。

背景技术

通常在LED芯片的封装过程中会用到大量的胶水，在使用胶水前我们会用专用的设备将胶水摇匀，该设备通过胶水杯或桶来装胶水，然后将胶水杯或桶放置于旋转机构上，该旋转机构既能带动胶水杯或桶自转，也能带动胶水杯或桶绕某一个中心轴公转，从而将胶水摇匀，因为胶水的质量不一，因而上述过程中还是很难保证每一次都能将胶水摇匀，从而影响后续的封装质量，针对上述问题我们重新设计了胶水杯或桶来解决。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯，其特征在于：包括塑胶的杯体，所述胶水杯的内壁上设有若干搅拌组件，该搅拌组件包括一与内壁连接固定的固定杆及通过柔性绳索与固定杆连接的搅拌杆。

所述内壁上设有螺孔，所述固定杆一端设有螺纹。

所述内壁上设有连接柱，所述固定杆一端设有连接孔，所述连接柱与连接孔紧配合。

所述搅拌杆上设有若干分枝。

本发明的有益效果是：本发明包括塑胶的杯体，所述胶水杯的内壁上设有若干搅拌组件，该搅拌组件包括一与内壁连接固定的固定杆及通过柔性绳索与固定杆连接的搅拌杆，上述结构通过在杯体内部设置固定杆起到一定的搅拌作用，并且通过固定杆及柔性绳索起到连接搅拌杆的作用，而且搅拌杆通过柔性绳索不仅可以限制搅拌杆在某一范围进行搅拌，还可实现360度全方位的搅拌，从而使胶水均匀，提高了封装质量，而且结构简单、成本低廉。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明公开了一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯，包括塑胶的杯体1，该杯体1为圆筒状，所述胶水杯的内壁上设有若干搅拌组件，该搅拌组件包括一与内壁连接固定的固定杆2及通过柔性绳索5与固定杆2连接的搅拌杆3。本具体结构中，搅拌杆3及固定杆2采用的是细金属杆，搅拌杆3及固定杆2的一端均弯成环状，绳索5的两端穿入环中而将两者连接，作为搅拌杆3的优选设计，所述搅拌杆3上设有若干分枝4，通过分枝4能够形成多杆搅拌的状态，提高了搅拌效率，也能够容易在短时间内实现搅拌均匀。

作为本搅拌组件与杯体1内壁的固定方式可以采用多种方式：如在杯体1内壁上设有螺孔（图中未显示出），在固定杆2另一端设有螺纹（图中未显示出），通过螺纹配合而固定。

当然也可采用在所述内壁上设有连接柱（图中未显示出），所述固定杆2一端设有连接孔（图中未显示出），所述连接柱与连接孔紧配合而固定。

以上对本发明实施例所提供的一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。