[发明专利]一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品有效
| 申请号： | 201810006367.2 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108204866B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 廖招龙;张心贲;张广博;曹蓓蓓 | 申请（专利权）人： | 长飞光纤光缆股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 42233 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡星驰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 内核 标定 光纤光栅温度传感器 标准件 光栅 串联型 光纤 封装外壳 制备 嵌套 批次一致性 批次产品 水平基板 松弛状态 预设位置 中部开槽 凹槽处 传感器 凹部 紧贴 嵌入 剥离 裸露 外部 制作 配合 | ||
1.一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面；
(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；
(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；
(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离；
(5)将带所述光纤的封装内核件与封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光纤光栅温度传感器。
2.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述水平基板具有至少一个凹槽。
3.如权利要求1或2所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述水平基板具有多个凹槽用于批量生产。
4.如权利要求3所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述多个凹槽并排排列。
5.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，所述凹部具有用于设置定高标准件的预设位置。
6.如权利要求5所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装内核件所述凹部为半圆柱体。
7.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述定高标准件高度超过所述凹部深度125微米以上。
8.如权利要求7所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述定高标准件为长条形。
9.如权利要求8所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述定高标准件横截面为半圆形。
10.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装外壳件为金属材质。
11.一种按照如权利要求1至10任意一项免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法制备的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽形成的凹部并处于松弛状态；所述封装外壳件与固定有所述光纤的封装内核件嵌套固定于所述封装内核件外部；所述光纤处于凹部的部分，其长度超过凹部长度不超过1mm。
12.如权利要求11所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，具有用于设置定高标准件的预设位置，为不锈钢、铜合金、铝合金、或陶瓷件。
13.如权利要求12所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述封装内核件中部为半圆柱体。
14.如权利要求11所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述封装外壳件，其内径与所述封装内核件的直径相配合，使得所述封装内核件能套入所述封装外壳件。
15.如权利要求14所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述封装外壳件两端具有用于与光缆固定件螺纹配合的螺纹。
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